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金融界2024年4月3日消息，据国家知识产权局公告，惠州亿纬锂能股份有限公司申请一项名为“一种硅负极材料及其制备方法和应用“，公开号CN117810425A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请具体公开了一种硅负极材料及其制备方法和应用。一种硅负极材料，包括硅碳复合颗粒，所述硅碳复合颗粒包括多孔碳基体、沉积在所述多孔碳基体内部的表面上的金属诱导基层和沉积在所述金属诱导基层上的硅碳复合材料层；所述金属诱导基层包括锡、铝、镁中的任意一种；所述硅碳复合材料层至少包括沿着远离所述金属诱导基层方向依次设置的第一硅碳层、第一碳层、第二硅碳层、第二碳层、和第三硅碳层，所述第一硅碳层、所述第二硅碳层和所述第三硅碳层均为碳包覆硅层。本申请具有提高硅负极材料导电率并降低离子传导电阻的优点。
本文源自金融界
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