激光锡焊：为什么镀金件有时不如镀锡或喷锡(热浸镀)件？

为什么PCB板需要镀金？随着集成电路的集成度越来越高，IC脚越来越密集。然而，垂直喷锡技术很难将细焊盘吹平，这使得SMT贴装变得困难。此外，喷锡板的使用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题：

1、对表面贴装工艺，特别是0603和0402超小型贴纸，由于焊盘的平整度直接关系到锡膏印刷工艺的质量，对后续再流焊接的质量有决定性的影响，因此在高密度和超小型贴纸工艺中经常看到整板镀金。

2、在试制阶段，由于部件采购等因素的影响，往往不是板材来了马上焊接，而是经常需要几周甚至几个月才能使用。镀金板的使用寿命它比铅锡合金长很多倍，所以每个人都愿意使用它。此外，PCB在样品阶段的成本与铅锡合金板几乎相同。

理论上来说，黄金是一种可焊性极佳的镀层，但现实中，为什么可焊性极佳的镀金件有时不如镀锡或喷锡(热浸镀)件具有可焊性？原因如下：

(1)由于金镀层的孔隙率较高，当金镀层较薄时，金镀层与其基体镍或铜之间容易因电位差而产生电化学腐蚀，从而在金镀层表面形成肉眼看不见的氧化层；

(2)由于镀金层易于吸附有机物质(包括镀金液中的有机添加剂)，因此很容易在其表面形成有机污染层。

这两种物质都有可能大大降低镀金层的可焊性，从而形成虚焊(所谓“虚焊”，通常是指焊接件表面由于金属氧化物或有机污染物而无法充分润湿基金属或镀金金属造成的焊接质量缺陷)。

如今，电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。虚焊是最影响电子产品工作可靠性的，在焊接质量缺陷中排名第一。

虚焊现象原因复杂，影响广泛，隐蔽性大，造成损失较大。在实际工作中，找到一个虚拟焊点往往需要大量的人力物力，根治措施涉及面广，不容易建立稳定长期的解决方案。因此，虚拟焊接一直是电子行业关注的焦点。

随着智能制造和自动化生产的普及，许多制造商使用了各种不同的自动焊锡设备。其中，自动激光焊锡机广泛应用于pcba。与传统的压焊和烙铁焊接相比，在使用过程中(激光焊丝、激光焊膏、激光喷锡)几乎没有不良现象，如焊点精度低、虚焊、拉尖、漏焊、锡珠残留等。激光焊接机虚焊的主要原因是激光点在焊盘上停留时间不足或温度过低，所以我们可以通过延长激光点的停留时间或提高温度来解决。

激光锡焊优点：

1. 激光焊接只局部加热连接部位，对元件本体没有任何热影响。

2. 加热速度快，冷却速度快，接头组织细密，可靠性高。

3. 非接触式加工，不存在传统焊接产生的应力，不存在静电。

4. 可以根据元件引线的类型实施不同的加热规格，以获得一致的接头质量。

5.激光加工精度高，激光斑可达微米级，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁锡焊和HOT BAR。