电子产品自动焊接作业为何使用治具？

随着我国自动化进程的推进和大国之间的工业制造竞争，我国激光自动焊锡机领域随着政策的变化发生了许多变化。其中，它被广泛应用于电子自动化设备中。激光焊锡机在实现自动化生产的过程中起着重要的作用。今天，我们将讨论激光焊锡机容易出现的几个问题和原因。

1.激光自动焊锡机底座自定位误差

过去，使用两种定位治具是不能放下的。如果强制操作，会导致Y轴运动过程中的误差；现在使用定位销，虽然问题解决了，但新问题又出现了，目前使用一个定位销定位，所以定位不够准确，导致每次放置治具，都会产生放置误差。

2. 安装误差

电芯和FPCB都需要人工安装在治具中，安装的FPCB是否在同一水平面上，镍片是否完全垂直插入焊盘孔，安装程度的好坏都直接影响着含碘的质量。

3.治具间的组合公差

由于制造治具的机器精度和人工技术的影响，之巨的尺寸不尽相同，存在组合公差。因此，当同一工具放置在不同的通道中时，会产生误差。事实证明，这是影响焊接质量最严重的误差之一。

4.后期维护困难

由于焊接精度高，所有误差消失后，在使用过程中会产生新的焊接误差，如人工装入误差、焊盘孔内镍片倾斜误差、使用过程中磨损、维护、擦洗、抛光等。

5. 焊接的误差不能太大的原因

由于电芯的焊盘宽度较小，焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，焊接时镍片穿过小孔伸出数毫米，焊接时应将焊头放在焊盘的合适位置。假设焊头太远，锡不能穿过镍片覆盖镍片的另一侧，假设焊头太近，或者镍片从小孔中压下来，虽然另一侧被焊料覆盖，但镍片的焊盘被焊头压下，所以当焊头抬起时，这一侧仍然没有被焊料覆盖，导致裸铜。假设镍片没有伸出，只要焊头放在焊盘上，或者焊头离焊盘不远，锡就能顺利穿过整个焊盘。因此，焊接盘点的特殊性决定了我们定位的准确性。

6. 焊头锡量滞留有误差

在焊接过程中，我们不仅要焊接大点，还要焊接小点。焊接大点时焊头的锡滞留量与焊接小点时焊头的锡滞留量不同，点焊和拖焊的锡滞留量也不同。焊头上的锡会流向下一个焊点。焊接大点时，焊头上的锡滞留量可能不足以考虑，但焊接小点时锡滞留量的不确定性会对小点锡量的覆盖量产生很大的影响。因此，焊头的锡滞留误差会直接影响焊接产量。