芯片封装中激光锡球焊接的应用方案

在现代生活中，智能电子产品随处可见，智能电子产品逐渐成为我们生活的一部分，从日常的衣食住行到尖端的科技领域，从智能可穿戴设备、电子娱乐视频到5G通信万物互联。在享受他们带来的便利的同时，我们是否好奇他们是如何实现智能化的？

众所周知，人有大脑，所以我们可以进行复杂的分析和仔细的思考。“大脑”也是一种智能电子产品。它们的大脑是芯片，起着精密控制的作用，可以快速处理电子通信信号和大数据分析，使我们的电子设备能够进行各种智能操作，甚至具备智能自主学习AI算法的能力。

芯片技术水平代表着一个国家的核心技术竞争力，是国家战略技术发展的重点。芯片在从微型医疗内窥镜到高空航行的商业飞机中发挥着重要作用。

芯片（Chip）它是半导体元件产品的总称，是集成电路（IC integrated circuit）由晶圆组成的载体（wafer）分割。芯片集成电路技术从结构上大致可以分为两类。一种是半导体芯片表面制造电路的集成电路，也称为薄膜集成电路；另一种是厚膜集成电路，是由独立的半导体设备和被动部件组成的小型电路，集成在底部或电路板上。芯片主要用于信号通信、智能控制、物联网、远程云处理等领域。半导体芯片表面制造电路的集成电路芯片，也称为薄膜集成电路。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机、智能手机、智能手机等。

芯片封装

什么是芯片封装？封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理和化学的影响)。电子封装工程是根据整机电子的要求，连接和组装基板、芯片封装体和分离器件，实现一定的电气和物理性能，并将其转化为整机或系统形式的整机装置或设备。集成电路封装可以保护芯片免受外部环境的影响，为其提供良好的工作条件，使集成电路具有稳定正常的功能。

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可或缺的工序，是元器件到系统的桥梁。芯片封装是芯片从元器件到成品应用的关键生产工艺，对微电子产品的质量、稳定性和竞争力影响很大。

芯片封装处理

在芯片电子封装中，裸芯片封装处理技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装技术（Flip Chip）。COB是一种简单的裸芯片贴装技术，但其封装密度远低于TAB和倒片焊接技术。Flip Chip又称倒晶封装或覆晶封装，是一种与传统COB技术不同的先进封装技术，Flip Chip技术是将芯片连接点长凸点(bump),然后将芯片翻转，使凸点与基板直接连接，然后在专用的倒装焊接设备中最准确地熔化这些凸点，使芯片与基板之间形成相互连接。

激光锡球焊接技术ULILASER：

ULILASER激光锡球焊具有高精度、快速的植球能力，最高连续喷锡球可达每秒5个，可应用于芯片封装中部分结构复杂的电路基板的凸点制造工艺，可应用于模块化电子设备。

激光锡球焊接技术优势ULILASER：

1.凸点锡量一致性好，锡球最小尺寸可达50-100。μm；

2.非接触式植球，无静电损坏风险，无机械应力挤压产品；

3.具有良好的灵活性，可以植球非平面锡球，可以选择性植球；

4.热量影响面积小，不需要整体加热，对其它电子元件没有热量影响；

5.植球位置可根据电路结构布局任意设定，无需特定印刷工具(钢网)；

6.植球过程中氮气保护，植球后锡球表面光亮；

7.工艺简单，无需涂助焊剂，自动化程度高，AOI检测技术加持；

8.清洁工艺，免清洁，无助焊剂污染。

AOI光学检测、自动化、功能模块和MES系统是ULILASER锡球焊接技术的加持，可以帮助企业实时、准确地掌握生产状况，高效、智能地进行生产管理；实现信息互联，降低生产成本，提高企业核心竞争力，为智能自动化制造做出贡献！