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在今年初的CES 2024上，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片，并确认会在今年秋季到年末间推出。随后有报道称，Lunar Lake将直接集成了内存，提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选，英特尔已经与三星签订合同，由后者负责供应内存颗粒。
近日有网友发现了Core Ultra 5 238V的踪迹，这是第二款被曝光的Lunar Lake型号。与之前的Core Ultra 5 234V相比，规格基本一致，主要区别在于内存配置的不同：Core Ultra 5 234V配备16GB内存，而Core Ultra 5 238V配备32GB内存。
英特尔在Lunar Lake上采用的是封装存储器（MoP），直接集成内存意味着可以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。除了三星外，暂时还不清楚是否会有其他的供应商为Lunar Lake提供LPDDR5X-8533内存。
Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的8W至30W芯片，其中8W型号可以在无风扇下运行，17W至30W型号为带风扇版本。其采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core；采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。
根据之前泄露的信息，还有两款Core Ultra 7的产品，也将分别配备16GB和32GB内存。
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