上海
证券之星消息，根据企查查数据显示麦捷科技（300319）新获得一项发明专利授权，专利名为“环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具”，专利申请号为CN201811119764.7，授权日为2024年5月21日。
专利摘要：环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具，涉及到芯片级封装（CSP）工艺技术领域。解决传统的通过简单物理方法降低翘曲度效果并不明显的技术不足，将所述的中空封装体置于辅修夹具中高温固化；辅修夹具由支撑板和置于支撑板上层的上盖板构成，上盖板为黄铜板，支撑板上设有与所述的中空封装体吻合的定位凹槽，将所述的中空封装体置于定位凹槽中盖合上盖板进行翘曲度的校正状态下高温固化。使用低传热系数的铜质材料，可降低此过程的散热速率。
今年以来麦捷科技新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.43亿元，同比减13.9%。
数据来源：企查查
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