格隆汇5月22日|据台媒,供应链透露,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息,并点出英伟达GB200供应链已经启动,目前正在设计微调和测试阶段;从CoWoS先进封装产能研判,今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场,明年产出量上看150万至200万颗。整体来看,在CoWoS产能供不应求的趋势下,业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装,有望成为纾解AI芯片供应的利器。
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