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金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，美瑞新材料股份有限公司申请一项名为“高交联度低硬度耐高温低压变TPU材料及其制备和应用“，公开号CN202410208959.8，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高交联度低硬度耐高温低压变TPU材料及其制备方法和作为交联剂用于TPU生产中的应用。本发明采用上下双阶双螺杆挤出机，10‑70质量份大分子脂肪族二元醇、10‑70质量份大分子芳香族二元醇、10‑40质量份二异氰酸酯和2‑20质量份小分子二元醇扩链剂经上阶双螺杆反应挤出得到的R值小于1的熔体与1‑15质量份2,4‑甲苯二异氰酸酯二聚体在下阶双螺杆90‑150℃反应交联挤出冷却得到高交联度低硬度耐高温低压变TPU材料；以大分子脂肪族二元醇和大分子芳香族二元醇的总质量为100％计，大分子脂肪族二元醇的质量百分占比为50％‑80％。
本文源自：金融界
作者：情报员
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