江苏
众所周知，如今的手机市场竞争非常的残酷，但是对芯片厂商来说，竞争也是非常的激烈，甚至需要不断的布局才能够立足。
因为芯片市场如今也是很内卷，从旗舰芯片到中端芯片，都在加强特性，且性能方面的提升幅度也不能小。
这也导致即使是中端芯片，在性能方面的表现也是可以使用三到五年不卡顿的局面，且主流游戏的运行也没有压力。
再加上功耗方面的控制也很强，所以对于许多消费者来说，也开始逐渐对中端机型的性能产生了选择欲望。
而说到中端芯片，如今的联发科处理器也开始发力了，虽然天玑8300处理器的性能也很强，但搭载的厂商却不是特别多。
在这种情况下，联发科推出了“双芯”，分别是天玑7300与7300X，并且芯片本身的一些参数也很清晰。
比如这两款芯片均采用了4nm制程工艺，这是目前业内领先的制程工艺之一，因此在功耗控制和性能表现上都将达到一个新的高度。
关键是在CPU方面，均搭载了8核CPU，其中包括4颗Cortex-A78核心（最高主频达到2.5GHz）和4颗Cortex-A55核心。
在GPU方面也是不弱，天玑7300和天玑7300X都采用了Arm的Mali-G615 MC2，稍微遗憾的是，支持LPDDR4x和LPDDR5内存以及UFS 3.1闪存。
如果支持LPDDR5T和USF4.0，那么在未来的市场中，将会带来更强的表现，这点只能说被定位给耽搁了。
另外，两款芯片还搭载了12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，至高可支持2亿像素主摄，并且在实时对焦速度和画质优化速度方面，相较于天玑7050，天玑7300和天玑7300X分别提升了1.3倍和1.5倍。
在网络连接方面也是不弱，支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.4以及5G双卡技术，并支持双卡VoNR，并且集成了AI处理器APU 655，其AI性能是天玑7050的2倍。
只是看以上的消息，可以很明显的感受到天玑7300与7300X的实力很强，并且芯片的跑分也出炉了。
根据此前曝光的跑分显示，摩托罗拉Razr 50折叠屏手机将搭载天玑7300X处理器，GeekBench 6.3.0 版本单核成绩为1033分，多核成绩为2751分。
要知道，天玑7200的GB6单核1200，多核2700，可以说这个提升幅度并不算特别多，估计都在细节方面了。
比如新的架构，又或者是AI特性等方面，但是对性能党来说，可能会觉得稍微弱一些。
也就是说，天玑7300与7300X处理器虽然定位于中端手机市场，但笔者觉得，搭载的机型价位都不会特别高。
甚至可以说会在两千元价位附近进行冲击，想冲击三千元及以上的价位，将会是一件很困难的事情。
不过想搅局中低端手机市场，可能会存在很大的希望，起码有很多主打长续航的产品有希望搭载这款芯片。
至于能不能撼动骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3以及天玑8300处理器的地位，可能是一件极其困难的事情。
以骁龙8s Gen3处理器为例，在CPU性能的GeekBench 6.2测试中，搭载这款芯片的红米Turbo 3的峰值成绩是单核2019，多核5570，接近打平骁龙8 Gen2机型。
而GPU方面，由于本身核心规模较小，其峰值性能显然无法超越骁龙8 Gen2机型，但也可以力压骁龙8+处理器。
然而即使是这样，天玑7300与7300X处理器也很难在性能方面进行比拟，这也意味着产品之间的差距会非常的明显。
所以说，这两款芯片想助力联发科搅局中端市场，目前的发展难度还是非常高的。
最后想说的是，随着消费者对智能手机性能要求的不断提高，中端芯片也必须要疯狂的发力才可以了。
那么问题来了，大家期待天玑7300与7300X处理器的到来吗？欢迎回复讨论。
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