中晶科技（003026.SZ）：江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》处于建设阶段

中晶科技（003026.SZ）2024年6月4日发布消息称，2024年6月4日中晶科技接受国诚投资等机构调研，副总经理、董事会秘书：李志萍；证券事务代表：叶荣参与接待，并回答了调研机构提出的问题。

调研机构详情如下：

祁海波、王秋楠/国诚投资。

调研主要内容：

一、公司情况介绍

浙江中晶科技股份有限公司（股票代码：中晶科技003026.SZ）是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，是全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，公司拥有宁夏中晶、西安中晶、中晶新材料全资子公司及江苏皋鑫控股子公司。

公司拥有先进的具备自主知识产权的核心技术和工艺，配备优良的生产、检测设备和管理系统，以国际一流半导体企业为标准，致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块，积极成为世界先进的半导体硅材料制造商而努力奋斗。

二、互动交流

1、公司募投项目目前的进展情况。

您好！公司以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于增产上量和新客户认证过程中。公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进募投项目的产能释放。谢谢。

2、公司主营业务情况如何。

您好！公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。谢谢。

3、想了解一下公司募投项目客户有哪些。

您好！目前公司已陆续通过多家客户的产品认证，通过产品认证有集成电路用抛光硅片用户、功率器件用抛光硅片用户，产量爬坡还需要时间。谢谢。

4、目前江苏皋鑫项目的经营情况如何。

您好!江苏皋鑫原有厂区的生产经营正常开展。2023年8月，江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》正式开工，当前处于项目建设阶段。江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术，具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力。公司将持续加大研发投入和新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。随着项目推进，未来企业将迎来新的发展阶段。谢谢。

5、请问公司目前是否有其他投资计划。

您好！公司管理层积极关注产业链的发展趋势及潜在机会，将根据公司战略发展的需要，密切关注与半导体材料行业相关的合作契机，通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的，丰富产品结构以及下游应用领域，进一步增强技术储备和创新能力。谢谢。

6、公司二季度订单情况如何？

您好！公司目前生产经营正常,订单稳定，同时将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度，提高公司市场规模。谢谢。

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