不装了，台积电刘德音迷之自信！

文/互联鱼

刘德音在退休之际终于不装了，断言华为追不上台积电？

近日，在台积电召开的股东大会上，在被问到如何看待华为在晶圆代工的竞争时，即将卸任董事长一职的刘德音表示台积电永远有竞争对手，但华为不会超越台积电。

他还透露了台积电的小目标，今年晚些时候要开始大规模生产N3P工艺，野心勃勃地规划到2024年，公司业务规模要冲到6500亿美元的高度。

接替刘德音的新任董事长魏哲家更是表示，预计全年营收增长在20%-25%之间。一季度，台积电营收和净利润均有增长，其中3nm工艺营收占比为9%、5nm占比升至37%，超过50%的收入来自先进制程。

魏哲家这是新官上任三把火，一开口就不得了？恨不得直接说“看吧，我们就是半导体界的印钞机！”

刘德音这意思显然是不装了，开始秀肌肉了？告诉大家：“超越我们？不存在的！”

站在旁观者的角度来说，即便台积电有实打实的成绩支撑，但“华为不会超越台积电”的断言难免有些过头了。

永远有竞争对手这话说得没错，但直接点名华为不会超越自己，简直就是迷之自信。想当初，华为的海思麒麟芯片还是个小弟，但现在呢？已经是能和国际大牌掰掰手腕的角色了。

特别是在已经解决了5G芯片的情况下，5.5G、AI、智能驾驶等等这些前沿技术上，华为基本都是走在行业前沿引领式发展。

关键华为还有个优势，那就是他们不但懂芯片设计，还懂通信设备，更懂市场需求。这种全方位的能力，可不是单纯的晶圆代工企业能比的。

当然了，有人会说，台积电是专业的晶圆代工，而华为的海思麒麟还是要靠台积电来生产。

这话搁在以前没错，但自从抛弃幻想开始以来，现在基本已经实现了芯片的全产业链自给自足，而且还在努力完善国内自己的代工生产线，设计是领先的，制造赶上来，台积电可就真的尴尬了。

况且华为董事张平安也明确表示，我们拿不到5nm/3nm芯片，但7nm就已经很好了，要知道，这是基于最基本的市场需求和应用场景下的客观表述。

而且华为这种全方位发展的模式，更能把握市场节奏，你看现在智能手机、物联网、自动驾驶这些热门领域，哪个不需要强大的芯片支持？

华为在这方面可是布局已久，芯片不仅性能强劲，还能和自家的设备、系统完美融合。这种优势，这种全产业链的整合，让华为在芯片领域的发展更加得心应手，可是让不少同行都羡慕不已。

所以说，台积电在芯片代工技术上虽然很强，但也别过于迷之自信。刘德音的那句“华为不会超越台积电”，说不定哪天就成了个笑话，在科技行业里，一切皆有可能。

这就好比此前任正非在接受央视采访时表示，华为公司有个工程师整天在“玩电脑”，不知道在干啥，但突然有一天把2G到3G的算法给突破了，一下子领先全世界。

所以谁也不能保证自己就能一直领先下去。华为的发展速度和全方位能力不容小觑，两三年实现自给自足的能力是经过市场验证了的，要不然Mate 60系列和Pura 70系列这种顶级产品怎么来的。

如今在后摩尔时代下，同一单元体积下要集成更多的晶体管变得越难，再加上投入成本的几何级增长，意味着技术路径上的追赶更容易，就好比田径场上，一个加速跑，一个匀速跑，赶超只是时间问题。

说到这，我们从另一个角度来说，刘德音为什么会如此自信地认为华为追不上台积电呢？这恐怕要从两者的定位和发展策略说起。

台积电从一开始就是专注于晶圆代工，帮各大科技巨头生产芯片，但自己不设计芯片，定位很清晰，让别人的设计想法在他们这里变成现实。

由于几十年来持续在代工这个领域深耕细作，其技术积累和生产经验让其他公司“短期内”难以企及，先进制程技术确实是行业的标杆。

从5nm到3nm，台积电一次又一次地突破了技术的极限，为全球众多的芯片设计公司提供了强大的生产支持，如华为、苹果、高通、英伟达等。

对于台积电的发展策略，无非就是持续砸钱搞研发，推进工艺节点不断进步，同时还要扩大产能，稳固与客户的合作关系，确保自己在代工领域的领先地位。

但台积电的这种依赖少数大客户和高度集中的市场策略，其实暗藏风险。

一旦这些大客户因为策略变动、市场需求变化或是自身技术路线调整等原因减少订单，台积电的生产线可能会面临产能过剩的问题。

特别是考虑到全球半导体行业的周期性波动，以及竞争对手三星等也在奋力追赶，台积电若不能持续保持技术领先和市场灵活性，未来的路可能会走得更加坎坷。

同时不能忽视华为本身在芯片领域的迅猛发展，旗下的海思半导体，记得当年，华为全球首发的麒麟9系芯片，那可是全球首款基于5nm工艺的5G芯片，内部集成了153亿个晶体管，这一成就足以让业界震惊。

再回到刘德音的言论，我们不难发现，他对“华为追不上台积电”迷之自信般的断言，完全忽略了外部环境的快速变化。

台积电就像是那一只被慢悠悠牵着走的乌龟，华为则更像是速度极快的兔子。台积电的风光也只是表面的。

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