三星多芯片集成联盟日益壮大 先进封装渐成产业共识

《科创板日报》6月7日讯 台积电凭CoWos在封装技术领域独占鳌头，但三星正试图与其分庭抗礼。

据Business Korea报道，由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家。

近年来，随着AI爆火，先进封装的崛起逐步成为业界共识。在算力需求与电路可容纳晶体管数量双双接近极限之时，堆叠和组合不同的芯片便被认为是一种更具效率的芯片制造理念。

如今三星电子令更多合作公司加入MDI联盟，无疑显现出该厂商在AI算力时代下先进封装技术的看好，另一方面，也暗示了其超越台积电封装技术竞争力的决心。

对此，有业内人士评论称：“三星电子正在努力通过像i-Cube这样的异构集成封装技术来打破台积电的市场优势，但台积电的可靠性和技术实力不容小觑。三星代工只有通过接受像MDI联盟这样的开放生态系统，才能迎头赶上。”

这是由于，CPU和GPU在制造过程中采取不同的设计理念，尽管三星电子拥有将代工、HBM 和封装作为“一站式”解决方案的优势，但仍需设计、后处理公司和 EDA工具公司等的支持。

根据Market.us的数据，全球Chiplet市场规模预计将从2023年的31亿美元增至2033年的1070亿美元左右，2024年至2033年的预测期间复合年增长率为42.5%。

回归国内投资视角，国泰君安证券研报分析称，从月度数据跟踪看，全球半导体销售额从2023年Q2开始触底反弹。根据日月光月度营收数据，23年整体稼动率约60~65%，虽然当前客户下单仍保守，急单较多，但库存去化已接近尾声，预计24年Q2恢复成长，看好24年后市达到70%~80%稼动率。从国内IC设计厂商库存水位看，当前下游IC设计厂库存压力已逐步消化，随着需求向好，封测厂迎来底部反转。

具体到标的筛选而言，该机构表示，大算力需求提速，先进封装业务放量可期。推荐先进封装相关标的：

1）封测公司：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技等；

2）设备公司：华峰测控，相关受益标的：光力科技、芯碁微装等。