HBM国内唯一龙头，光刻胶稀缺黑马，利润暴增1200%，最强国产替代

半导体行业复苏风潮也吹暖了国内出口。

今年前五个月，国内集成电路出口金额超过620亿美元，同比增长21.2%，成为第二大增幅的重点行业。

依靠全球复苏的春风，中芯国际也在今年一季度超越格芯、联电，成为全球第三大晶圆代工厂，公司业绩也超出市场预期。

目前，国内半导体市场已经占到全球的三成左右，未来随着更多半导体厂商的产能扩张，市场规模还会进一步增加。

不过在这种扩张的背后，我们也要看到在芯片上游重要原材料方面，国产化率依然有明显的不足，尤其是光刻胶领域。

目前，光刻胶的国产化程度非常低，而且越是高端光刻胶，国产化率就越低。

具体来说，g/i光刻胶的国产化率大约在20%，KrF光刻胶国产率不足5%，ArF光刻胶国产率不足1%，最高端的EUV光刻胶只是处于研发阶段。

经过多年来的持续努力，目前彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、上海新阳、南大光电、华懋科技（徐州博康）等公司在KrF、ArF两大高端光刻胶方面都有技术储备。

目前来说，光刻胶的上游原材料主要是树脂、光引发剂、溶剂和一些添加剂，其中树脂和光引发剂是最核心的原材料，技术难度较大。

以光引发剂为例，在光刻胶的含量中只有1-8%，但是成本占比中却超过20%，作为光刻胶中的光敏成分，在光刻曝光的时候发生光化学反应，是光刻图形“复制”的关键。

目前光引发剂市场长年被日本、韩国、德国等国家的企业占据，强力新材是为数不多具备量产能力的国产替代厂商，妥妥黑马本色。

公司是国内少数专业从事光刻胶原材料生产的企业，主营产品包括PCB干膜光刻胶、LCD面板光刻胶、半导体光刻胶等主要种类中的上游关键原材料。

现在已经成为全球光刻胶产业链中重要一环，主要客户包括长兴化学、旭化成、昭和电工、住友化学、JSR、东京应化（TOK）、三菱化学、LG、三星等全球知名光刻胶生产商。

不过当我们翻开财报看到公司财务数据的时候，第一感觉是公司经营挺一般的，最近几年看起来也不怎么赚钱。

确实，2019年以来的这几年，公司营业收入保持在8亿元左右，2022年、2023年净利润连续两年出现过亏损的情况，这也是受到了前两年科技行业下行周期的影响，对业绩造成了较大的影响。

随着行业景气周期的回暖，公司业绩出现了明显好转，2024年一季度营业收入2.15亿元，同比增长15.30%，实现净利润1266万元，同比增长1256%，扭亏为盈，出现了向好预期。

别看前两年净利润出现过亏损，公司每年的经营现金流净额都保持在1亿元以上，截止2024年3月31日，公司持有货币资金3.875亿元，这比公司净利润的表现要优秀多了。

公司最近几年能够有这么好的经营现金流净额，还在于对上游公司有充分的议价权，最近三年的应付资金都超过2亿元，都超过当年应收资金金额。

虽然公司每年应收账款、票据金额看起来都很高，其实和下游企业合作时间很长，应收资金的账期都很短，也不用担心拿不到钱。

以2023年为例，2023年底公司有1.38亿元的应收账款余额，账龄1年以内的金额有1.37亿元，占到整体营收账款余额的99.27%，这类应收账款坏账的可能性只有0.1%，我们基本不用担心坏账的风险。

因此，我们仔细分析之后就可以发现公司的财务指标还是很健康的，完全没有净利润表现出现出来的那么担忧。

那么，公司未来还有哪些业绩增长点呢？

我们前面已经说过，公司主营产品主要以LCD光刻胶光引发剂、PCB光刻胶光引发剂、PCB光刻胶树脂、半导体光刻胶光引发剂等光刻胶光引发剂为主，接下来的业绩增长还要看这些产品的市场增长空间。

首先，国内PCB市场规模进一步扩大。

2023年下半年国内PCB行业景气度出现明显好转，第三季度、第四季度营收都出现了环比增长，2024年一季度实现营收489.78亿元，同比增长14.69%，延续了复苏势头。

从中长期来看，由于人工智能、汽车电子、5G通讯、折叠屏手机等新兴经济形式的强劲需求，将促进PCB行业进入新的成长周期，市场空间进一步扩大。

目前，中国已经成为全球最大PCB生产中心，国内PCB光刻胶市场主要由日本旭化成、日本日立化成、台湾长兴化学垄断，市场占有率超过80%。

公司作为旭化成、长兴化学的主要供应商，技术水平已经达到世界先进水平，有望在PCB市场的增长中受益。

其次，LCD产业持续向国内转移，市场需求继续扩大。

随着日本、韩国、台湾等地区新建LCD产线速度减慢、甚至关停现有产线，京东方、华星光电等大陆厂商持续扩张产能，LCD产业正在快速转移。

预计到2025年，全球LCD整体产能将达到4.10亿平方米，其中大陆产能将增加到3.20亿平方米，占比高达78%，一枝独秀。

在LCD面板总成本占比中，光刻胶大约为10%。LCD光刻胶原材料作为公司第一大主营产品，现在已经深度切入国内LCD产业链，将会在国内LCD市场需求增长中受益。

另外，公司手中还有光敏聚酰亚胺（PSPI）和电镀液两大业绩增长点，它们是高宽度内存芯片HBM等先进封装产品的核心材料。

公司是国内唯一、全球第五家能做PSPI的厂商，现在已经给韩系半导体厂商送样验证，国内方面也通过盛合晶微导入华为昇腾、鲲鹏系列算力芯片产业链。

电镀液方面，公司也拿到了杜邦公司的授权，2023年3月实现试产，预计今年进入量产阶段，以后可以为国产HBM产品的出现供应原材料。

可能也正是公司看好接下来的业绩增长，中信建投一直持有公司2%以上的股份，公司也在2024年3月18日-4月18日期间回购近5000万元股份。

整体来说，强力新材作为国内光刻胶上游核心原材料厂商，存在明显的技术优势，未来将是高端芯片的国产化过程不可缺少的重要一环，成长性极佳。

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来源：飞鲸投研