他祖上三代都从国外回来报效国家，如今的他成为了中国芯片制造行业的“唯一突围者”

散英魂寄千万雄鹰翱翔神州，

尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。

——《国务院给予江上舟同志挽联》

01

前沿导读

集成电路行业作为国内外竞争最激烈的行业之一，掌握了先进的集成电路技术手段，就掌握了科技发展的话语权。

中国大陆在集成电路的发展过程中，千禧年之后才算是摸到了行业门槛。

如今对于大陆市场来说，最薄弱的环节还是在于制造领域。在芯片制造的发展过程中，我国吸纳了许多海外的华人群体，也有一部分常年驻扎在海外国家的国人，在看到国内集成电路行业的发展前景之后，回国投身到技术的建设当中。

02

来自美国的技术战神

千禧年之后，上海市的高管江上舟，对上海市集成电路产业下达了技术愿景：

到2005年，能够初步满足上海集成电路企业—封装企业的设备需求，保证新增生产线所用设备有三分之一来自于本地供给。要重点研发等离子体刻蚀设备、离子注入机、贴片机、金丝球焊机等制造设备。

当时国际层面，“手握重兵”的刻蚀机专家，就是身在美国的美籍华人尹志尧。

尹志尧经历过10年的文化动荡时期，他也是国内最早一批从北京大学去往美国加州大学洛杉矶分校留学的科学家，在美国工作生活了大半辈子，也加入了美国国籍。

80年代，尹志尧在硅谷扎根，来到了英特尔的开发部门任职。

80年代后期，他又来到了美国泛林科技，负责等离子体刻蚀机项目的技术开发。在尹志尧带队的帮助下，泛林科技多年之后成为了国际排名第一的刻蚀机设备公司。

90年代，尹志尧又来到了应用材料公司。作为全球最大的半导体设备企业，尹志尧的到来，完善了应用材料在刻蚀机技术领域的一些不足，也将应用材料公司在刻蚀机项目上面做到了行业领先水平。

尹志尧强悍的技术手段和团队领导力，让他的身份地位一路高升，成为了应用材料公司的副总裁。

尹志尧的这个副总裁，也是当年在美国高科技公司当中，中国留学生群体所能达到的最高地位。他也成为了在美国，乃至全球半导体行业中，公认的领军人物，话语权极高。

03

尹志尧回国

江上舟曾经两次面见过尹志尧，一次是在江上舟组织的招商会上面，一次是在“国际半导体博览会”上面。

江上舟对尹志尧表达了他希望尹志尧回国发展的恳切意愿，也说出了他对于中国集成电路产业的发展愿景以及战术体系。

尹志尧再三思考之后，他认为中国大陆的发展机遇已经来到，于是选择了回国，来到了上海市，创立了中微半导体。随着而来的，还有几十位在美国企业工作了15年—30年的技术精英。

美国的设备公司，每年在设备技术上面的投入高达几亿美金。对比美国，我国大陆当时还远远达不到这种持续投入的资本。

在江上舟的多方面协商下，上海市将尹志尧创办的中微半导体列入科教兴市的重点扶持项目。

并且说通了上海市政府，通过上海创投公司给予尹志尧5000万启动资金，又从国家部门取得了国务院高科技发展重大项目的帮助。

甚至江上舟还邀请了国家开发银行董事长陈元来考察企业，陈元对于中微半导体持大力支持的态度，直接给中微拨款5000万美金的贷款。

尹志尧的人生经历传奇，他在20多年的技术生涯当中，数次开创出等离子体源、反应器材料、刻蚀气体等多个项目的新技术，还有80多项美国专利以及100+项其他国家的技术专利，手上掌握着刻蚀机领域最核心的技术。

除此之外，尹志尧的家庭因素也一直影响着他。

尹志尧的曾外祖父是清末革命党人；祖父是庚子赔款留学生，是开拓吉林四平街，支持本土工商业发展来对抗日本经济侵略的政治家；父亲是留日回国报效的电化学专家。

在家庭的影响与江上舟的力邀下，已经60岁，在美国企业退休之后的尹志尧选择回国重头再来。

04

大陆制造设备的突围

中微半导体成立之后，尹志尧带领着30多位核心技术人员开始进行设备开发。

3年之后，中国大陆第一台双反应台除胶刻蚀一体机面世，产品工作效率比同期的海外友商高出30%左右。

7年之后，中微半导体开发出12英寸等离子介质刻蚀设备，并且已经成功进入了国际9个芯片制造公司的生产线当中。通过这几年的时间证明，中微的刻蚀机设备要比美国、日本等国家企业的刻蚀机占地面积小三分之一，投资节省三分之一，产出销量至少高出三分之一。

相比其他设备，中微半导体的刻蚀机是新中国成立之后，中国大陆第一次掌握着全知识产权的高端集成电路制造设备。

中微的发展，招来了尹志尧曾经两大东家的一致反扑。

泛林科技和应用材料分别在美国联邦法院和中国台湾知识产权法院，控告中微半导体专利侵权，这是在高科技工业发展史上，第一次拥有垄断地位的两大美国企业同时用法律手段，压制一个中国大陆刚起步的公司。

尹志尧早在回国的时候，就已经让跟随而来的技术人员签署协议，不带走任何来自于美国的设备技术。

在创立中微半导体之后，研发团队将刻蚀机现有的3000多项专利列出来，全部避开，坚持搞自主知识产权的技术设备。

由于尹志尧的高瞻远瞩，中微半导体准备充分，在应对官司的时候一直处于优势地位。应用材料公司与中微半导体庭外和解，而泛林科技直接败诉。

现阶段的中微半导体，在刻蚀机项目上面已经达到甚至超越了美国企业的技术设备，台积电的部分5nm制程的生产线，就是采用了来自于中微半导体的刻蚀机。

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