SK海力士称其HBM比竞争对手产品更坚固；三星将大幅扩大1b DRAM产能；联发科正开发基于Arm架构的处理器

【热点速读】
1、SK海力士称其HBM产品比竞争对手产品更坚固
2、三星成立专门工作组提高1b DRAM良率，并将大幅扩大产能
3、韩国6月前10天半导体出口同比增长36.6%
4、SK海力士计划2025年Q1量产GDDR7显存
5、消息称联发科正开发基于Arm架构处理器，最快明年底亮相
6、纬颖：通用服务器需求优于预期，AI服务器第4季营收占比将超50%
7、澜起科技发布数据保护和可信计算加速芯片
8、仁宝：看好6月季底拉货效应

1、SK海力士称其HBM产品比竞争对手产品更坚固

据韩媒报道，SK海力士声称，其HBM采用该司独特的大规模回流成型底部填充 (MR-MUF) 技术制造，比使用热压缩非导电膜 (TC-NCF) 制造的产品坚固 60%。

报道称，SK海力士通过使用尖锐工具刺穿 HBM 安装的DRAM顶部以产生划痕来进行测试，结果发现其芯片的划痕比使用 TC-NCF 生产的芯片少。这一结果表明，HBM可以承受外部物理冲击，而不会影响涉及 HBM 和计算单元组合的异构集成封装过程中的产量。

业界认为，这份报告是SK海力士强调其优于三星电子和美光科技等竞争对手的 HBM 制造技术的方式。SK海力士是英伟达等主要AI半导体公司的HBM供应商。

此外，SK海力士还展示了其下一代封装技术“垂直扇出（VFO）”的开发状态。该技术涉及在没有半导体基板的情况下将四个LPDDR存储器垂直堆叠在计算单元顶部，称为扇出晶圆级封装（FOWLP）。

2、三星成立专门工作组提高1b DRAM良率，并将大幅扩大产能

据韩媒报道，业界估计三星第五代10nm级（1b）制程DRAM良率尚未达到业界80%~90%的目标良率，三星电子存储部门已于上个月成立专门工作小组，以提高1b DRAM良率及产能。

三星于去年5月宣布第五代10nm级（1b）制程16Gb DDR5开始量产，随后于9月宣布第五代10nm级（1b）制程的32Gb DDR5开发成功。三星电子计划未来推出32Gb 1b DRAM作为其主要产品，这是因为该产品不仅采用与16Gb 产品相同的封装尺寸，而且128GB模块无需 TSV（通过硅电极）工艺即可制造。

在现有存储工艺中，要生产128GB模块，必须通过TSV连接两个16Gb DRAM芯片来创建封装。省略这道工序可显著降低制造成本，并将功耗减少约10%。

三星电子已完成32Gb 1b DRAM的质量测试，并一直在为全面量产做准备。现在，三星成立专门工作组，目的就是迅速提升良率，能在市场上具备竞争力。

与此同时，三星电子决定积极扩大1b DRAM的生产。据了解，产能将从今年上半年的每月4万张扩大到第三季度的7万张、然后第四季度达到10万张的规模，并计划明年将产能扩大到20万张/月。

预计三星1b DRAM的主要生产基地将是平泽P2和华城15号线。其中，平泽P2 晶圆厂目前主要以生产第三代10nm级(1z ) 制程DRAM，未来将进行制程技术的升级。

3、韩国6月前10天半导体出口同比增长36.6%

韩国关税厅（海关）初步核实数据显示，受开工日数减少等影响，韩国6月前10天出口同比减少4.7%，为145.83亿美元。

按品目看，半导体出口同比增加36.6%，其单月出口额连续7个月保持两位数增长。石油制品（9.3%）和家电（19.9%）的出口也同比增长。相反，乘用车（-18.9%）、无线通信设备（-1%）、钢铁（-12%）和船舶（-39.7%）的出口都减少。

按出口对象地看，面向中国（-8.5%）、欧盟（-19.4%）和日本（-13.8%）的出口减少，但面向美国（10.2%）和越南（11.3%）的出口增加。对华出口（29.73亿美元）虽然同比减少，但依然高于对美出口（28.3亿美元）。

4、SK海力士计划2025年Q1量产GDDR7显存

SK海力士计划于2025年第一季度开始大规模生产GDDR7显存芯片。目前已向合作伙伴提供GDDR7样品，该显存提供16Gb和24Gb容量，等效速率最高可达40Gbps，单颗带宽达到160GB/s。GDDR7显存采用PAM3信号编码技术，支持片上ECC功能，最高单颗显存容量可达32Gb，等效速率可达48Gbps，预计将满足游戏、计算和AI市场的需求。

三星电子和美光也已分别发布了他们的GDDR7显存产品，美光的GDDR7显存在能耗方面相比GDDR6产品有显著降低。此外，据有关文件显示，英伟达下一代RTX 50系列显卡的移动版有望采用GDDR7显存。

5、消息称联发科正开发基于Arm架构处理器，最快明年底亮相

AI PC新品陆续问世，成为今年市场重头戏。据外媒报道，知情人士透露，联发科正在开发基于Arm架构、原生支持微软Windows操作系统的新款处理器，有望进驻微软全新Copilot+ PC，目前正在加紧开发中，最快明年底将会亮相。

据悉，高通与微软之间的「Windows on Arm」(WOA)独家协议即将于今年到期，联发科着眼切入WOA生态系，预计明年底推出Arm架构处理器，抢食WOA商机。目前尚不清楚Copilot+ PC是否确定推出联发科处理器版本。

6、纬颖：通用服务器需求优于预期，AI服务器第4季营收占比将超50%

据台媒报道，纬颖财务长陈昌伟于法说会上表示，上半年通用服务器需求优于预期，下半年出货动能可望延续、甚至持续升温，而AI服务器专案也按进度推进，英伟达最新Blackwell架构的AI服务器预计第4季出货，下半年展望乐观。

陈昌伟指出，2023年下半年随着AI运算崛起，对云端数据中心客户的通用服务器需求产生排挤，不过，今年第1季起，在AI加速运算辅助下，反而推升一般运算需求成长，AI与通用服务器需求呈现相辅相成，也带动通用需求优于预期，类似情况预计将延续。

此外，英伟达最新Blackwell架构的AI服务器，有机会在第4季出货，预期第4季AI营收占比将拉升至超过五成。

7、澜起科技发布数据保护和可信计算加速芯片

据澜起科技消息，澜起科技正式发布其津逮®服务器平台产品线的一款新产品——数据保护和可信计算加速芯片M88STAR5(N)。该芯片融合了数据加解密和平台可信度量两大核心功能，兼具高性能、泛在可信等优势，为信息安全领域提供高性能、高安全性、高性价比且便捷易用的一体化解决方案。

8、仁宝：看好6月季底拉货效应

代工厂仁宝5月合并营收772.87亿元（新台币，下同），月增0.03%、年减7.15%；累计1-5月合并营收3541.23亿元，年减4.73%。

其中，5月PC出货量290万台，月增3.57%。仁宝预计6月将受惠于季底拉货效应，有助于出货量成长，并看好第二季PC及非PC出货量都有个位数季增表现，而下半年在传统旺季带动下，营运将优于上半年。