2024年6月13日,强力新材(300429.SZ)在互动平台上表示,公司开发有多款PSPI产品,其中高温固化PSPI用途广泛,适用于各类封装结构;低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前,公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。
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