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金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司及盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“化学气相沉积炉管的清洗工艺及具有清洗功能的炉管”专利，公开号CN202211586915.6，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本发明提供化学气相沉积炉管的清洗工艺及具有清洗功能的炉管，包括如下步骤：封闭内部具有待清洗层的腔体，设定腔体内部的环境条件；从腔体的底部通入清洗气体，清洗腔体内的待清洗层；其中，设定腔体内部环境条件包括：腔体内部温度从底部到顶部进行由高至低梯度控制。本发明的一种化学气相沉积炉管的清洗工艺及具有清洗功能的炉管通过提高炉管腔体底部的温度，加快腔体底部清洗气体的热分解速度，使腔体整体的清洗速率趋于一致，进而提高了腔体整体的清洗效率，缩短了腔体的清洗时间，改善了因需要加长清洗腔体底部的时间造成腔体顶部过度清洗导致损伤的问题，延长了腔体的使用寿命。
本文源自金融界
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