300373，市占率全球第一，A股唯一对标英飞凌！

功率半导体市场迎来涨价潮！

半导体市场的涨价已经成为行业共识，最先传出涨价信号的是全球晶圆代工龙头台积电，3nm代工报价涨幅将会在5%以上，明年先进封装报价涨幅在10%—20%。

随着2024年消费电子市场率先复苏，数据中心、汽车电子等新经济需求不断增长，功率半导体市场也迎来了涨价周期。

如今全球功率半导体市场来看，海外龙头厂商在库存出清后迎来需求回升，国内上游晶圆厂商产能利用率接近满产，订单充足，整体供需关系改善支撑涨价逻辑。

针对部分中低压功率半导体产品，华润微、扬杰科技等功率大厂相继有涨价行动，预计士兰微、新洁能等其他功率厂商也将会有涨价预期。

在扬杰科技的主营业务中，中低压产品营收占比达到八成以上，接下来业绩将会受益于功率半导体市场涨价，以及海外需求复苏带来的出货量增长。

在如今的涨价潮来临之前，扬杰科技之前也过了一段时间的苦日子，营收和净利润都面临着不小的压力。

2023年前三季度，受到半导体行情低迷以及海外市场去库存的影响，公司营业收入40.41亿元，同比下降8.54%。

到了第四季度，光伏二极管、SiC材料、IGBT等细分产线业绩的大幅增长，2023年第四季度单季度实现营收13.69亿元，同比上涨38.92%，全年营收同比微增0.12%，最后总算是不错的收尾。

2024年一季度，公司实现营收13.3亿元，同比略有增长，不过扣非净利润达到1.88亿，环比大增107.8%，盈利能力得到了很好地改善。

不过，2024年一季度经营活动现金流净额达到1.267亿元，相比2023年同期的5237万元，大幅增长141.9%，现金流已经提前出现了好转。

不过我们还是能够看到，虽然2023年第四季度依靠光伏二极管、碳化硅产品、IGBT产品销售量大幅增长，全年实现了营收的增长，但是这些产品的毛利率相对较低。

这也导致2023年整体毛利率下降到30.26%，2024年第一季度的毛利率进一步下滑到27.67%，好在行业涨价潮来临，苦日子算是到头了，毛利率有了反转预期。

不过作为科技企业，虽然2023年公司的业绩压力较大，也没有减少在研发方面的投入。

2023年公司研发投入达到3.56亿元，同比增长22%，主要用于MOSFET、IGBT和碳化硅等新产品方面的投入，也取得了非常不错的成果。

其中，MOSFET功率器件完成车规级验证，陆续进入批量阶段；新能源汽车使用的1200V单管IGBT功率器件实现批量交付，750V/820A规格IGBT模块、1200V/2mΩ规格SiC模块等先进产品还在逐步研发过程中。

虽然2023年公司业绩压力，不过随着功率半导体市场涨价潮的来临，以及公司新产品不断投入市场，2024年业绩有望实现反转。

那么除了涨价预期，接下来公司业绩增长看点还有哪些呢？

目前，扬杰科技已经成为国内少数能够实现垂直整合一体化（IDM）制造的龙头企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless两种模式结合的经营方式，能够开拓市场方面占据优势。

第一，全球功率二极管龙头转型，出现国产替代的市场空间。

从整个功率半导体市场的发展趋势来看，MOSFET、IGBT超越二极管、晶闸管、BJT等传统功率器件成为市场增长的主力。

在这种趋势下，英飞凌和安森美等国际传统功率二极管大厂逐步退出二极管业务，主营业务开始转向汽车电子、服务器、工业控制等高毛利功率半导体应用领域。

但是功率二极管市场并没有消失，每年全球二极管行业市场规模仍然保持在55亿美元之上，占据着20%左右的功率器件市场份额，大厂产能退出后的市场空间都是国内厂商的替代空间。

经过多年的技术发展，国内功率二极管制作水平逐步提高，部分产品实现了国产替代，甚至还实现了对外大量出口。

扬杰科技的功率二极管业务，目前是国内市占率第一，尤其是光伏二极管市占率全球第一，下游客户都是隆基绿能这些全球光伏组件行业龙头。

同时，公司拥有在晶圆制造和封装的垂直制造产能，相比单纯的设计企业拥有规模优势，未来很有希望在市场竞争中占据有利地位，从国际大厂产能退出的趋势中受益。

第二，海外市场需求复苏，有利于增加公司营收和毛利。

公司在2015年收购了台湾美微科，该公司拥有的“MCC”商标是北美半导体行业知名品牌，成为对标安森美、英飞凌等国际龙头的国内厂商。

2023年受到海外市场去库存化的影响，公司海外收入为12亿元，同比下降27%，随着海外市场需求复苏，以及国际大厂产能退出的双重影响，公司海外业务有望恢复，成为2024年业绩增长的看点之一。

而且从历年来看，海外业务毛利率都高于国内业务，海外业务的复苏也有利于公司整体毛利率水平的上升。

第三，积极布局第三代半导体业务，已经取得突破性进展。

随着硅基材料接近物理极限，现代功率半导体行业也在高温、高频、高压、抗辐射等性能提出更高要求，以SiC为代表的第三代半导体材料成为未来发展趋势。

在第三代半导体方面，扬杰科技持续加大在SiC、GaN等功率器件产品的研发力度，目前已经开发上市两大系列SiC材质的MOS产品，实现量产出货，其中1200V规格的产品性能可以媲美国际先进水平。

公司的车载SiC模块已研制出样，目前已经获得多家主机厂商和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车；

这也是得益于公司在汽车电子方面的持续积累，之前公司已经完成车规级芯片开发，在2023年就取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单，公司还进入了小米汽车首批优选供应商名单，已经有部分产品实现批量交货。

整体来说，随着功率半导体涨价潮的到来，以及国际大厂传统产能的退出，扬杰科技等国内厂商有望实现产品的量价齐升，成为国产替代过程中又一个市场典范。

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来源：飞鲸投研