盛会将至！ICT知识产权联盟年会“剧透”精彩议程

6月28日—29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。大会聚焦“跨越边界 新质未来”主题，汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖，致力打造该领域权威的信息分享、产学研交流与合作沟通的综合互动平台。

点击报名

第四届ICT知识产权发展联盟年会作为本届大会特色活动之一，将于6月29日下午同步举办。联盟理事会成员华为副总裁兼知识产权部部长樊志勇、OPPO首席知识产权官冯英、vivo知识产权总监徐显文、小米集团战略合作部总经理徐然、传音控股法务总监沈剑锋、荣耀知识产权部部长周文宇、TCL集团知识产权经理蒋忠凡、紫光展锐法务部部长杨洁静、宁德时代首席知识产权官孙明岩、北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅等悉数到场。大会邀请来自通信、半导体、汽车、人工智能等领域头部企业，共议产业链上下游密切关注的专利运营、企业出海、337调查、商业秘密、数据安全等领域面临的风险挑战和应对措施。

届时，作为联盟理事长单位的爱集微将作《联盟工作年度汇报》，来自华为、小米、寒武纪、爱集微/紫藤等嘉宾代表进行主题演讲，并就“知识产权实践经验及问题探讨”进行互动，同时举行联盟新增会员仪式。本届联盟年会将一如既往地发挥ICT知识产权发展联盟作为政府和产业沟通桥梁的作用，助力企业在复杂的产业环境下蓬勃发展，凝聚多方共识、维护产业利益，不断扩大行业影响力。

创“芯”蝶变，追梦而来。经过紧锣密鼓的前期筹备工作，第四届ICT知识产权发展联盟年会议程正式公布！

ICT知识产权发展联盟隶属于中国通信工业协会，前身为“手机中国联盟”，旨在纵向延伸推动企业合作、知识共享及行业自律，横向拓展至通信以外的半导体、新能源汽车以及人工智能等更广泛的ICT产业，以应对国际市场上越来越多领域面临的专利诉讼和国外厂商垄断现象。

爱集微为联盟理事长单位，副理事长单位和理事单位包括华为、OPPO、VIVO、小米、传音、中兴、荣耀、TCL（紫藤）、宁德时代、紫光展锐、北方华创、寒武纪等。2011年成立以来，联盟配合主管部门进行多个国际反垄断案件的调查，曾代表成员企业与海外专利机构进行谈判磋商，广受行业认可。

第四届ICT知识产权发展联盟年会举办在即，诚邀产业嘉宾及社会各界人士拨冗参会，共襄盛举！

详情请咨询活动联系人

刘女士 15010062699（同微信号）

第八届集微半导体大会

自2017年首次创办，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会自报名通道开启以来，累计登记人数已逾千人！大会设置“1+50+1”办会架构（1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展），突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。