操盘密钥：泛科技类依旧活跃

作者|司东海，编辑|顾谨丰

来源：巨丰投顾、好股票应用

该栏目主旨在于通过对每个交易日的连续涨停高标个股、强势趋势股、主力资金流的情况梳理，以市场参与者的角度，去分析研判市场走势，给予投资者操作上的建议和服务。

在昨天的《操盘密钥》中给大家主要讲了两点：第一是当前市场环境是科技成长风格占优，赚钱效应不错，比如光模块板块中的龙头“易中天”：新易胜、中际旭创、天富通信继续创出新高；PCB概念中沪电股份、鹏鼎控股、生益科技继续新高。

这波以半导体为代表的科技股走强主要推动逻辑源自产业层面受到Ai算力需求的增长，带动半导体行业的景气上升，导致美股英伟达等科技股的持续刷出历史新高。SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。

后面科技板块依旧可以重点关注，泛科技板块会出现内部的轮动，在具体操作上还是要注意下个股位置的高低，对于算力和PCB那几个创出历史新高的龙头不能“嗑上头”，要保持一份清醒，控制好仓位。我们应该去关注底部低位有科技属性的轮动或者补涨机会，比如这两天大火的“车路云”概念，领涨股基本上都是长期回调的底部位置，我们不妨用小仓位去埋伏这类股。

昨天谈到的另外一点是去关注券商板块的短线拉升机会，逻辑主要是陆家嘴金融论坛事件刺激。但从今天市场盘面反应来看，是比较出乎意料的，按照以往的经验，陆家嘴论坛期间券商金融股多会出现异动拉升上涨，并且昨天盘中券商是有走强并且护盘迹象，给人的预期是会继续发酵走强的，但是今天券商是出乎意料的走弱。当然会议还没看完，还有明天一天，说不定明天就会来了利好。券商板块之前给大家讲过，我个人是不太看好的，理由主要是现在上市公司能上都上了，后面IPO数量规模是不如从前的，现在券商的保荐业务蛋糕在变小，另外现在行业进入的兼并重组阶段，一段时间内是券商数量出清时期，不会有太好的行情出现。但作为短线博弈来说是一个不错的机会。

车路云板块

今日车路云概念股持续走强，金溢科技拉升触及涨停，长江通信4连板，华铭智能、索菱股份3连板，雄帝科技、苏州科达、测绘股份等多股涨停，华蓝集团、鸿泉物联、理工光科等涨超11%。今天车路云板块与低空经济板块、基建板块形成联动。因为车路云系统包含路侧基础设施、云控平台等相关支撑平台。

消息面上。6月14日，武汉车路云一体化重大示范项目获市发改委批复，总投资约171亿元，拟于6月开工，是继北京车路云大单后又一重大项目。回到行情层面，近期该板块持续走强，大有一种类似3月份开始的低空经济行情，但能否走出波澜壮阔的产业趋势还有待观察。也很有可能只是科技股的轮动，或者是“新质生产力”的另一个分支题材。

后市分析

今天陆家嘴金融论坛开幕，市场并未打破盘整格局，银行与证券板块，此起彼伏。尽管港股市场大幅上涨，恒生科技指数涨幅超过3%，但是A股依旧走势低迷。两市成交额达7047亿元，相比昨日缩量323亿元。在存量的情况下，市场很难改变这种弱势的走势。沪指向下3000点岌岌可危，对投资情绪也是一种利空压制，风险偏好处于低迷状态。

操作上近期告诉大家依旧保持轻仓状态，以小仓位参与近期情绪化的波动行情。从资金的做多方向看，市场从消费电子到半导体，再到车路云概念，整体是在科技概念中做轮动，依旧是新质生产力的范畴，因此后续仍可在泛科技方向和券商板块，寻找一些低吸机会。

高股息低估值概念目前呈现阶段回落趋势，但板块的长期价值投资逻辑并未改变，后面可以继续跟踪，大概率回调到位后会继续活跃。

强势股梳理：

半导体：好上好、同益股份、科翔股份

基建：华蓝集团、苏交科、华嵘控股、西藏天路

消费电子：东晶电子

有色：盛屯矿业

车路云：金溢科技、索菱股份、测绘股份、华铭智能、川大智胜

消费股：会稽山

传媒：华扬联众

低价股：中百集团、恒天海龙、延华智能

注：上述板块和个股是当天盘面走势强势的热点代表，仅作为盘面观察的参照物， 仅为复盘关注，不是推荐。

（作者：司东海 执业证书：A0680624040010）

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