无锡市近期半导体项目丨附无锡市2024年重大产业项目名单

无锡市近期半导体项目公示信息

01高端光芯片晶圆和光器件研发及产业化项目

项目概况

拓易（无锡）科技有限公司投资 100000 万元人民币，建设高端光芯片晶圆和光器件研发及产业化项目，项目致力于 3、4 英寸晶圆量产的同时，通过调整、验证关键工艺参数，研发制备可靠性更高、功耗更低、良率更高的激光器芯片，实现“研发-验证-量产-再研发-再验证-量产”核心技术闭环升级，从而保证光芯片晶圆处于国际领先水平。本项目建成后，年产 3、4 英寸晶圆 12000 片，光器件 300 万件。

02 12英寸射频芯片产业化项目

项目概况

卓胜微现有项目设计生产能力为月产 SAW 声表面波 18000 片、TC-SAW 温度补偿声表面波 6000 片、先进封装 2 万片，月进行滤波器研发 2000 次及生产 100 片、前端模组研发 2000 次及生产 1000 片。由于通信技术的快速发展及市场需求的变化，公司拟投资 163000 万元，建设“12英寸射频芯片产业化项目（一期）”，在原有厂房内新购置光刻设备、化学气相沉积设备、硅及介质刻蚀设备、离子注入设备、快速热处理设备及化学机械研磨设备等进口设备，同期购置外延生长设备、物理气相沉积设备、介质刻蚀设备及量测检测等国产设备，达成 12 英寸射频芯片产业化项目（一期）需求。

03伟测半导体无锡集成电路测试基地

项目概况

本项目将基于垂直整合制造模式进行高端芯片研发和量产。拓易（无锡）科技有限公司投资100000万元人民币，租用江苏鸣腾科技有限公司在无锡市新吴区梅村街道新华路135号标准厂房15500m2，建设高端光芯片晶圆和光器件研发及产业化项目，项目致力于3、4英寸晶圆量产的同时，通过调整、验证关键工艺参数，研发制备可靠性更高、功耗更低、良率更高的激光器芯片，实现“研发-验证-量产-再研发-再验证-量产”核心技术闭环升级，从而保证光芯片晶圆处于国际领先水平。

04集成电路高端装备产业化应用中心项目

项目概况

对原有的原子层沉积技术设备进行改建升级，购置部分设备建设集成电路高端装备产业化应用中心项目，主要用于研发集成电路高端制造装备，形成公司集成电路高端装备产业化应用中心。

项目概况

为满足发展需要，现公司拟在江阴市华士镇向阳村环村东路1号新建厂房约28000平方米，作为封装车间二，租赁江苏向阳集团有限公司一间1400平方米的闲置厂房，作为磨划车间二，同时利用现有表面处理车间一，新增磨片机、划片机、装片机、球焊机、包封机、电镀线等生产及辅助设备1223台/套，从事第三代功率半导体集成电路的生产，项目建成后，形成年产100亿颗集成电路封装的生产能力。

06其他项目