北京
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金融界6月24日消息，有投资者在互动平台向华天科技提问：目前TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV（玻璃基）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，华天科技在TGV（玻璃基板）封装领域是否有技术储备了？谢谢！
公司回答表示：公司有玻璃基板封装研发布局。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
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