金融界6月24日消息,有投资者在互动平台向华天科技提问:目前TGV封装优势明显。与现有有机材料相比,玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄,同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显,助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装,华天科技在TGV(玻璃基板)封装领域是否有技术储备了?谢谢!
公司回答表示:公司有玻璃基板封装研发布局。
本文源自:金融界AI电报
作者:公告君
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