北京
分享至
金融界6月25日消息，有投资者在互动平台向华工科技提问：请问华工的晶园切割机已开始量产了吗？
公司回答表示：公司在半导体应用领域开发了高端晶圆激光切割智能装备，装备实现6-8英寸晶圆全片、残片的自动对焦、自动定位和自动加工，搭载高精密运动平台和高稳定性激光器及光路系统，能实现激光无损切割工艺，无表面损伤、无颗粒物和粉尘、无热影响，装备通过SEMI半导体行业认证，进入主流半导体封测厂，目前该设备已完成产品开发，光波导玻璃晶圆激光加工智能产线已实现交付。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
