上海
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金溢科技公布2023年年度权益分派实施公告，公司2023年年度权益分派方案为：向全体股东每10股派1元人民币现金(含税)。本次权益分派股权登记日为：2024年7月4日，除权除息日为：2024年7月5日。
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