紫光国微：公司目前没有相关技术及应用

证券之星消息，紫光国微(002049)06月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘你好，贵公司有没有cpo共封装光学技术及相关应用？

紫光国微董秘：谢谢您的关注，公司目前没有相关技术及应用。

投资者：请问截止至2024年5月20日公司股东人数总数是多少？谢谢！

紫光国微董秘：您好，截止2024年5月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为198,881。谢谢！

投资者：请问截止5月23日，股东人数有多少？

紫光国微董秘：您好，截止2024年5月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为198,881。谢谢！

投资者：你好，请问公司在算力领域是否有技术和相关应用产品？

紫光国微董秘：感谢您对公司的关注与支持。公司以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，致力于为客户提供高可靠、高安全的芯片产品及系统解决方案。谢谢！

投资者：董秘先生：您好！银行卡、公交卡、社保卡、门禁卡等社会类卡片中是否大量使用公司的芯片？谢谢！

紫光国微董秘：感谢您的关注。公司在智能安全芯片方面有多年的技术与产品积累，金融IC卡、新一代交通卡、社保卡等金融支付芯片方面有领先的芯片产品和解决方案，占有重要的市场份额。谢谢！

投资者：请问截止6月7日盘后公司登记在册的股东人数是多少？谢谢

紫光国微董秘：您好，截止2024年6月7日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为207,741。谢谢！

投资者：董秘你好！贵公司在未来的业务拓展和市场布局方面有哪些具体计划？能否介绍一下贵公司在半导体和集成电路领域的新产品开发进展？技术研发方面的投入占比如何？未来有何重大技术突破或创新计划？在自主研发和技术创新方面，贵公司有哪些具体的项目或计划？贵公司如何应对市场竞争，有哪些独特的竞争优势？贵公司是否有计划与国内外领先企业进行战略合作，以提升市场份额？

紫光国微董秘：感谢您的关注。公司聚焦特种集成电路业务、智能安全芯片业务，同时布局晶体业务。在特种集成电路业务方面，公司新推出了工业级产品系列和耐辐照产品系列，模拟产品完成大量新产品研发。同时，公司已攻克低纹波开关电源控制技术，实现了特种以太网交换电路设计关键技术的突破；在智能安全芯片业务方面，公司建立符合汽车功能安全最高等级“ASIL D”级别的车规级产品开发和管理流程体系，携手英特尔开发Strongbox，通过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台提升安全应用能力，发布了全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案。晶体业务方面，小尺寸、高基频产品的研发及产业化不断推进，TSX Crystal、OSC1612产品研发成功，基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品实现量产。公司2023年研发投入16.33亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%。公司竞争优势请参见公司2023年报核心竞争力分析章节。谢谢！

投资者：公司作为半导体芯片头部公司，在先进封装相关技术水平如何？是否有计划加强芯片领域技术储备？

紫光国微董秘：感谢您的关注。公司在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目，将建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线，目前封装试验线已实现通线。

投资者：请问截止到2024年6月20日公司收盘股东人数是多少？谢谢

紫光国微董秘：您好，截止2024年6月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为214,714。谢谢！

投资者：请问截止5月31日盘后公司登记在册的股东人数是多少？谢谢

紫光国微董秘：您好，截止2024年5月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为200,785。谢谢！

投资者：你好，请问公司在人工智能领域是否有技术和相关应用产品？

紫光国微董秘：感谢您的关注。公司仅有部分特种集成电路产品涉及人工智能领域，与通用产品有不同的应用场景和产品性能要求，相互替代性较弱。谢谢！

投资者：本公司芯片产品，是自己公司生产的？还是其他公司代工生产的？生产工艺如何？

紫光国微董秘：您好,公司的主营业务为集成电路芯片设计,生产制造、封装等环节主要通过对外委托完成。谢谢!

投资者：贵公司在商业航天产品上是否有产品供货，航空、航天属于高端尖端大项目，公司是否有相应的产品布局？

紫光国微董秘：您好，公司特种集成电路产品主要用于对产品可靠性要求较高的应用场景，涉及众多相关领域。

投资者：相关政策指导上市公司，为了增强投资者信心，鼓励回购本公司股票，贵公司股价近两年连续走低，是否有回购股份的计划？

紫光国微董秘：感谢您的关注。公司已于2023年7月实施完毕累计6,396,000股的股份回购工作，占公司当时总股本的0.75%。目前公司没有新的回购计划，我们会向公司相关领导、董事会反馈您的关注与建议。

投资者：请问公司最新股东数量

紫光国微董秘：您好，截止2024年6月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为214,714。谢谢！

投资者：去年回购的639万股不属于限售股吗 为何在东方财富中显示限售股才14.95万股 请说明

紫光国微董秘：您好！公司回购的股份在回购专户中，仍属于无限售流通股。公司限售股为高管锁定股。

投资者：截止今天，我们的股东人数是多少

紫光国微董秘：您好，截止2024年6月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为214,714。谢谢！

投资者：马董您好，请问紫光国微和紫光展锐目前都由您担任董事长，两家都是国内领先科技企业，在技术上也有一定重叠相通之处，为何从未见两家公司在研发、投资等方面有合作，作为小股东，衷心建议在马董的统一领导下，两家白马公司可以加大交流合作力度，最大限度消除壁垒，合作共赢，为国内芯片行业发展做出更大贡献。

紫光国微董秘：谢谢您的建议！公司和紫光展锐处于芯片设计行业的不同细分领域，未来将进一步加大合作交流。

投资者：何时实施分红 股权激励何时出

紫光国微董秘：您好！公司正在积极制定股权激励方案，以进一步完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系。

投资者：公司HBM什么时候可以实现量产

紫光国微董秘：您好，公司的HBM产品目前还处于研发阶段，已经通过初样测试。正常情况下，新产品开发完成后将开始应用推广，批量生产还需要一段时间。特种集成电路产品与通用产品有不同的性能要求。谢谢!

投资者：公司作为集成电路公司，公司是否自己有制造PCB电路板产品？

紫光国微董秘：感谢您对公司的关注与支持。公司以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，致力于为客户提供高可靠、高安全的芯片产品及系统解决方案。谢谢！

投资者：请问公司在6G通信是否有相应的布局，是否有相关的技术储备？

紫光国微董秘：感谢您的关注。

投资者：请问下截止到今天最新的股东总户数是多少？

紫光国微董秘：您好，截止2024年6月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为214,714。谢谢！

投资者：马董您好，能否公布下最近一期的股东人数。

紫光国微董秘：您好，截止2024年6月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为214,714。谢谢！

投资者：马董您好，请问紫光国微和紫光展锐目前都由您担任董事长，两家都是国内领先科技企业，在技术上也有一定重叠相通之处，为何从未见两家公司在研发、投资等方面有合作，作为小股东，衷心建议在马董的统一领导下，两家白马公司可以加大交流合作力度，最大限度消除壁垒，合作共赢，为国内芯片行业发展做出更大贡献。

紫光国微董秘：谢谢您的建议！公司和紫光展锐处于芯片设计行业的不同细分领域，未来将进一步加大合作交流。

投资者：你好，听说最近公司的产品涨价了，请问是否属实，谢谢

紫光国微董秘：感谢您的关注。谢谢！

投资者：请问公司打算在东莞投资1000亿建设，请问目前建设进度如何

紫光国微董秘：您好！公司目前没有相关计划。

投资者：请问公司在量子科技是否有相应的布局，是否有相关的技术储备？

紫光国微董秘：谢谢您的关注。

投资者：请问贵公司在mcu芯片领域是否有相应布局？

紫光国微董秘：您好！公司在智能安全芯片和特种集成电路领域均有mcu芯片的布局。智能安全芯片领域，新一代汽车MCU THA6系列芯片是国内首款通过ASIL D 产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片，支持传统燃油车以及新能源车的动力、底盘、车身、电池管理、整车控制、电机控制、智能驾驶、网关以及跨域控制方面的应用；特种集成电路领域，通用MCU专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU产品研制进展顺利。

投资者：请问公司在低空经济产业链是否有相应的布局，是否有相关的技术储备？

紫光国微董秘：您好！公司在高可靠特种集成电路领域有多年经验，是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一，并已有一颗经过适航认证的总线交换芯片产品用在C919 大飞机上，未来会积极关注该领域的发展机会。谢谢！

投资者：1.请问紫光国微2024年的经营计划情况？营业收入、利润总额的目标是多少？或预计营业收入、利润总额的增幅大概是多少？2.一季度经营业绩下滑很厉害，二季度特种集成电路业务的业绩有好转吗，还是更加恶化了？

紫光国微董秘：您好。特种集成电路行业需求的确定性较高，经过一年多的阶段性调整，今年行业有望回升向好，但内外部环境还存在较大的不确定因素，目前还不能对全年的经营业绩有准确的预期，公司会努力争取更好的经营业绩。

投资者：请问公司业绩对比一季度是否有所好转

紫光国微董秘：谢谢您的关注！请您后续关注公司2024年半年报。

投资者：马董您好，请问公司未来在车联网上有何布局，以及新的利润增长点。

紫光国微董秘：您好！公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。

投资者：马董您好，可否介绍下目前公司HBM存储器等新产品的研发量产进程。

紫光国微董秘：您好, 公司的HBM产品目前还处于研发阶段，已经通过初样测试。

投资者：请问公司ai芯片，较去年同期订单是否有所增长,还有就是关于ai芯片方面布局这么样

紫光国微董秘：您好！公司应用于特种领域的图像AI 智能芯片产品已完成研发并在推广中获用户选用。谢谢！

投资者：董秘你好，请披露“携手英特尔开发Strongbox，通过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台提升安全应用”应用情况，取得了那些订单？是否有跟英伟达有合作？如何看待英伟达与公司的差距？

紫光国微董秘：您好！这是一个研发预研项目，暂未取得销售订单。该产品跟英伟达无关，公司和英伟达不是一个赛道，无法直接比较差距。

投资者：今年存储芯片涨价，请问公司是否有这方面的布局，尤其是hbm内存方面是否有所布局

紫光国微董秘：您好, 公司的HBM产品目前还处于研发阶段，已经通过初样测试。

投资者：请问公司佣有几种芯片封装技术，是否有扇形封装，玻璃基板封装技术

紫光国微董秘：谢谢您的关注。

投资者：请问本年度的 ‘每10股派发现金红利6.8元’ 是哪一天结算与分发？

紫光国微董秘：谢谢您的关注，公司2023年度权益分派股权登记日为：2024年6月21日，除权除息日为：2024年6月24日。

投资者：为什么还不公布2024年分红公告？企业现在经营情况怎么样？资产负债情况怎么样？应收应付款占比情况？

紫光国微董秘：谢谢您的关注，公司2023年度权益分派情况请查阅公司于2024年6月17日披露的相关公告。公司详细财务数据参见公司定期报告。

投资者：请问公司目前有几种适合ai的芯片，请问公司是否有DRAM跟HBM内存

紫光国微董秘：您好!公司图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用，HBM产品目前还处于研发阶段，已经通过初样测试。

投资者：请问公司汽车芯片跟那些汽车品牌有合作，麻烦列举一二 谢谢

紫光国微董秘：谢谢您的关注，公司汽车芯片产品已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。

投资者：请问近期发布无锡紫光集电科技项目投产，本项目是布局封装测试业务，拓展新业态还是仅负责紫光国微自身产品的封装？

紫光国微董秘：谢谢您的关注，无锡高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸，对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用。

投资者：请问公司SRAM内存跟那些公司有合作，出货量是否有增长，增长率如何

紫光国微董秘：谢谢你的关注！

投资者：请公司汽车芯片出货量增长幅度如何，无锡封装通线，封装产品线是只给自己封装嘛，还是会给其它公司产品封装

紫光国微董秘：您好！公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。无锡高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸，对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用。

投资者：马董您好，目前已临近半年，就现在经营情况来看，今年业绩是否有回升向好的迹象。

紫光国微董秘：您好。公司的特种集成电路行业需求的确定性较高，经过一年多的阶段性调整，今年行业有望回升向好，但内外部环境还存在较大的不确定因素，目前还不能对全年的经营业绩有准确的预期，公司会努力争取更好的结果。

投资者：请问贵公司芯片产品是否能够应用于“车路云一体化”？

紫光国微董秘：您好！公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。

投资者：请问，贵司相较于行业竞争对手在技术和产品上的优势有哪些？请详述。

紫光国微董秘：谢谢您的关注，公司的核心竞争力及优势请参见公司2023年报。

投资者：请问公司是否涉及车路云的产品或者业务

紫光国微董秘：您好！公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。

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