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在6月份过后，暑期的新机即将推出，Redmi K70至尊版作为备受期待的一款新机，在性能方面的表现非常优秀，甚至是Redmi史上的最强性能。
据悉，Redmi K70至尊版采用了天玑9300+处理器，最高提供24GBLPDDR5T内存和1TBUFS 4.0闪存，规格上肯定是业界顶格。
与此同时，Redmi K70至尊版还配备了超强的散热系统，提供最新的狂暴引擎调校，并搭配独显芯片，为游戏提供超分+超帧功能。在屏幕方面，预计采用1.5K分辨率LTPO屏幕，支持高频PWM调光，显示流畅度和省电方面均表现优异。
据卢伟冰透露，Redmi K70至尊版提供了IP68防尘防水等级，这个防护能力以往只是旗舰手机才会配备的，能够放到高性能游戏定位的机型中，Redmi显然是要提升至尊版的品质表现。
王腾则放出了新机的包装盒，这次Redmi使用的依旧是黑色方盒，只是在表面的印刷上适当改变。另外，王腾也透露，Redmi K70至尊版的升级非常大，成本压力很大。如果能够保持此前K60至尊版的价格，那性价比就非常不错了。
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