全球最大的芯片半导体企业台积电宣布明年计划投资超过2600亿元！

中国台湾媒体1日报道称，世界最大的代工（半导体受托生产）企业中国台湾台积电明年的投资额有望达到2616亿元人民币。
报道称，这是因为预计明年半导体市场将出现2纳米（纳米，10亿分之一米）需求强劲等因素。
据行业报告显示，由于与2纳米等最尖端工程相关的研究开发的持续增加和比预期更强的2纳米需求，2025年台积电的投资将比今年增加12.5%至14.3%，达到320亿至360亿美元（约2616亿元人民币）的历史第二高规模。
《韩联社》报道称，市场预计ASML和应用材料将随着台积电投资的增加获得最大收益，相关第三方企业也将受到影响。
台积电重申不会提及市场传闻，投资及2纳米工艺进展如4月所述。
台积电在4月的记者会上强调，投资和生产计划基于长期市场的结构性需求。预计2024年设备投资将达到280亿至320亿美元。2纳米将按计划于2025年量产，量产曲线预计与3纳米相似。
今年股东大会结束后，面对媒体的提问，台积电总裁指出，台积电现有的三年投资计划1000亿美元实际上是去年实现的，并表示人工智能（AI）为台积电带来了光明的未来。
明年台积电的3纳米代工涨价幅度将在5%以上，尖端封装工程“芯片上晶片（CoWoS）”的价格将上涨10%至20%。
此前，台积电总裁和英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋曾在最近在中国台湾台北举行的“Computex 2024”上公开讨论过代工涨价问题。英伟达是台积电的主要客户公司，占尖端代工需求的一半左右。
台积电之所以上调价格，是因为AI热潮带来的需求暴增，导致尖端工程生产能力迅速扩大，成本增加。但是供给仍然跟不上需求。今年下半年，随着3纳米代工订单的涌入，部分生产被推迟到明年，5纳米的情况也类似。台积电认为，尖端代工供应不足的现象将持续到明年。
据台积电透露，明年尖端AI芯片需求预计将超过60万个，比台积电明年的53万个供应量多7万个左右。
台积电相关人士表示：“尖端代工产能跟不上需求的现象将持续到明年。价格上涨迫在眉睫。”
由于需求暴增，台积电的尖端封装工程生产能力也在迅速扩大。特别是AI加速器，虽然不需要采用先进的代工技术，但先进的封装工艺是必须的。