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金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，四会富仕电子科技股份有限公司申请一项名为“一种电路板形成空腔的方法“，公开号CN202410269235.4，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板形成空腔的方法，包括以下步骤：按预设顺序把内层板和半固化片层叠后形成组合体，并在组合体中对应空腔的位置处进行镂空，形成镂空槽；在镂空槽内填充一铝片；按预设顺序通过PP片将组合体与外层板和/或外层铜箔压合成生产板，其中组合体和铝片位于生产板的内层；在生产板上对应铝片位置处钻孔，以在孔位处显露出铝片；将生产板浸泡于氢氧化钠溶液中，以溶解去除内层的铝片，以得到具有空腔的生产板。本发明方法通过在空腔内先填充铝片，以平衡压合时外界对空腔的压力，不使空腔向内凹陷，压合后再溶解去除铝片，实现电路板空腔的制作，成本低且加工简单。
本文源自：金融界
作者：情报员
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