云汉芯城创业板IPO上市过会，角逐IC电子市场新排位

托比网讯，6月29日，云汉芯城创业板IPO上市委会议通过，保荐机构为国金证券，保荐代表人丘永强、曾弘霖，拟融资金额9.4159亿元。

公开资料显示，2021年12月29日，云汉芯城IPO首次受理，2023年6月28日已问询。2024年3月31日，由于公司申请文件中记录的财务资料已过有效期，需补充提交，IPO中止。2024年6月29日上市委会议通过。

托比网后台数据库显示，云汉芯城成立于2008年5月，是国内电子制造业供应链数字化和信息数据服务商，从单一的电子元器件线上采购商城，发展成涵盖从物料供应、仓储物流、产品设计、技术支持到生产交付的产业互联网企业。

在IC电子领域，云汉芯城打造的“产业互联网+电子制造”创新商业模式，通过深化一站式供应链服务，促进产业链数据资源高效整合，为电子制造产业供应链提供了数据支持及业务协同能力，推动上游原厂与下游客户形成双向链接和互动，赋能电子制造行业降本增效。

据了解，云汉芯城此次上市募集资金将用于：大数据中心及元器件交易平台升级项目；电子产业协同制造服务平台建设项目；智能共享仓储建设项目；补充流动资金项目。

据最新招股书披露，云汉芯城主营业务包括B2B销售、PCBA。报告期内，公司营业收入分别为 153,385.37 万元、383,563.00 万元、433,319.83 万元、139,424.86 万元，净利润分别为3,079.14 万元、16,086.86万元、13,541.19 万元、3,272.23 万元。2022年营业收入增速减缓，净利润较 2021 年减少 15.82%；2023 年上半年发行人营业收入同比下降 42.29%，净利润较同期减少 61.44%。

报告期各期，公司现金流量净额分别为-6,878.03 万元、-5,065.75 万元、18,817.20 万元、5,738.88 万元，账面金额由负转正；此外，公司主营业务毛利率分别为 11.05%、12.16%、12.16%、14.22%，毛利率存在一定波动风险。

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