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2024金芯奖（汽车电子）：
中国汽车市场正处于日趋白热化的竞争态势中，为推动汽车电子技术创新，促进车规芯片国产化应用，为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展，中国集成电路设计创新联盟现组织开展“2024金芯奖 · 汽车电子创新评选”，评选申报已正式启动。
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来源：集微网
统计数据显示，今年上半年，A股三大交易所合计已有36家半导体企业终止IPO审核，这一数字是去年同期的约两倍，接近去年全年IPO终止的数量。从募资金额来看，这36家企业拟募资金额共计383.32亿元，平均每家企业拟募集资金额为10.65亿元。
具体来看，终止科创板IPO的企业有18家，终止创业板IPO的企业有13家。而终止时间分布上，五月份和六月份终止IPO的企业数量激增，分别为9家和11家，成为上半年之最。
从保荐机构分布情况来看，这36家终止IPO的企业共涉及16家保荐机构，其中头部券商终止数量较多。中信证券有7家IPO企业终止，海通证券、中金公司各有4家终止，华泰联合证券、招商证券也各有3家企业终止IPO。
2024金芯奖（汽车电子）：
中国汽车市场正处于日趋白热化的竞争态势中，为推动汽车电子技术创新，促进车规芯片国产化应用，为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展，中国集成电路设计创新联盟现组织开展“2024金芯奖 · 汽车电子创新评选”，评选申报已正式启动。
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