北京
分享至
金融界2024年7月2日消息，天眼查知识产权信息显示，博敏电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB钻孔堵孔的处理方法“，公开号CN202410467039.8，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB钻孔堵孔的处理方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中内层铜层截面残留树脂而出现ICD失效的问题提出本方案。主要在于若存在堵孔则通过激光钻孔令堵孔烧蚀贯通；激光能量为8mj、脉宽为3μs；且光圈通过公式确定：M＝A·e^（4.1*x）+B·Ln（y）+C。其优点在于，通过控制一定的激光参数，能有效烧蚀掉堵孔的内容物，包括粉尘和树脂。从而保证了出现堵孔的时候，既能令孔贯穿，也能令内层铜层截面上不残留树脂。最终实现不出现ICD失效的技术效果，提高生产线的良率和降低成本损耗。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
