北京
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金融界7月10日消息，有投资者在互动平台向迈为股份提问：贵司封装设备已公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，请问HBM封装设备用到混合键合设备是否可以使用？
公司回答表示：公司已成功开发了全自动混合键合设备，可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺，公司正在与意向客户打样中。
本文源自金融界AI电报
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