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金融界2024年7月9日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种显影液涂布系统及半导体制造设备“，授权公告号CN221303816U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种显影液涂布系统及半导体制造设备，所述显影液涂布系统包括：载台，设有转动机构，所述转动机构承载晶圆；主喷头，位于所述晶圆的圆心顶部；辅助喷头，位于所述主喷头的侧边；传感器组，朝向所述晶圆的表面；控制器，电性连接所述载台、所述主喷头、所述辅助喷头以及所述传感器组。本实用新型可改善晶圆显影过程中表面显影液浓度梯度逐渐降低的问题，有利于提高显影均匀性和效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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