2024深圳国际半导体材料半导体设备及智能装备展会|半导体产业展

2024深圳国际半导体材料半导体设备及智能装备展会|半导体产业展

时 间：2024年12月4～6日

地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)

随着全球科技产业的飞速发展，半导体产业作为信息技术的核心，正迎来前所未有的发展机遇。作为这一领域的盛会，2024深圳国际半导体材料半导体设备及智能装备展会（以下简称“展会”）于近日在深圳国际会展中心盛大开幕，吸引了来自世界各地的参展商、专业观众和业内人士共襄盛举。本次展会汇聚了半导体产业的顶尖企业和创新技术，共同探讨和分享半导体产业的发展趋势、技术创新和市场机遇。

展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
一、展会概况
本次展会规模宏大，展出面积达到数万平方米，吸引了来自全球各地的800余家参展商。展会聚焦半导体材料、半导体设备、智能装备等核心领域，展示了半导体产业的最新技术和产品。同时，展会还设置了多个专题论坛和研讨会，邀请了众多业内专家和学者就半导体产业的发展趋势、技术创新、市场机遇等议题进行深入探讨。
二、参展企业风采
本次展会汇聚了众多半导体产业的领军企业，如华为、中芯国际、台积电、应用材料等。这些企业纷纷带来了最新的技术和产品，展示了他们在半导体产业中的领先地位和创新能力。华为在展会上展示了其自主研发的麒麟芯片系列，以及基于该芯片的智能手机、平板电脑等终端产品；中芯国际则展示了其先进的晶圆制造技术和设备，以及面向未来的半导体产业发展规划。

三、技术创新亮点
本次展会呈现了半导体产业的诸多技术创新亮点。其中，第三代半导体材料SiC和GaN成为展会的一大亮点。SiC以其高导热性、高耐压性和低电阻率等优异性能，在新能源汽车、电力电子等领域展现出巨大的应用潜力。而GaN则以其高频、高效、低功耗等特性，在5G通信、雷达等领域展现出广阔的市场前景。此外，展会还展示了先进的封装测试技术、智能装备等创新成果，为半导体产业的发展注入了新的活力。
四、市场机遇与挑战
随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。然而，在快速发展的同时，半导体产业也面临着诸多挑战。如产业链整合难度加大、市场竞争加剧、技术创新难度提高等。面对这些挑战，半导体企业需要加强创新投入、提升核心竞争力、拓展市场份额等方面的工作，以应对市场变化和竞争压力。
五、产业发展趋势
从本次展会可以看出，半导体产业的发展趋势主要体现在以下几个方面：一是技术创新持续加速，推动产业向高端化、智能化方向发展；二是产业链整合加速推进，促进上下游企业之间的紧密合作和协同发展；三是市场需求持续增长，为半导体产业的发展提供了广阔的市场空间；四是国际合作与竞争并存，要求企业在全球化背景下加强国际交流和合作。

六、总结与展望
本次2024深圳国际半导体材料半导体设备及智能装备展会作为半导体产业的重要盛会，为半导体产业的发展注入了新的活力。通过展示最新的技术和产品、探讨产业的发展趋势和市场机遇，本次展会为半导体企业提供了一个展示自身实力、拓展市场份额、加强国际交流的重要平台。展望未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，半导体产业将继续保持快速发展的势头，为全球科技进步和经济繁荣作出更大的贡献。