美国启动16亿美元芯片封装竞赛

本报特约记者 甄 翔 本报记者 杨舒宇

美国《芯片与科学法案》2022年出台后，拜登政府开始陆续推出刺激本土芯片产业发展的措施。当地时间10日，彭博社一篇题为“美国启动16亿美元封装研究竞赛”的报道称，美国商务部宣布将投入16亿美元用于支持美国本土芯片封装技术研发，并通过官网发布了项目招标意向书。

美国商务部宣布，上述资金将支持设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化以及芯粒等五大领域的研发创新，各项目申请方提出申报后将通过竞争方式争取资金支持，单个项目政府资助上限为1.5亿美元。

彭博社提到，拜登政府此举是美国试图重振本土芯片产业所做的最新努力。目前全球芯片封装业大头集中在亚洲特别是中国台湾和韩国，而美国仅占全球芯片封装总量的3%。此前，美国政府已向包括英特尔、SK、安靠科技和三星电子等在内的有关企业提供优惠政策，以吸引其在美国境内建立芯片封装工厂。美国商务部副部长洛卡西奥信心满满地宣称，在10年之内，美国就能建成本土芯片封装产业，届时美国和海外生产的尖端芯片都能在美国本土实现封装。

《纽约时报》指出，美国在芯片封装领域对海外的依赖比芯片制造对海外的依赖还要大。此前美国支持芯片产业的联邦资金都投向了芯片制造领域，这就意味着即便美国本土生产出了芯片，也得运到海外才能实现封装。《纽约时报》还指出，此次宣布的16亿美元芯片封装支持资金是拜登政府新设的所谓“国家高端封装制造项目”的组成部分，美国商务部官员此前曾表示该项目旗下的总资金量将达到30亿美元左右。

早在去年11月，彭博社就提到，芯片封装领域是中美芯片竞争的新战线。业内人士称，芯片封装技术是芯片产业新的创新支柱，能起到改变产业格局的作用。此前，芯片封装作为芯片产业的“后端技术”所受的关注不多，但随着技术演进，芯片封装的作用日益凸显，不仅确保不同芯片类型之间的无缝一体化，还能有效提升芯片处理速度。业界整体看好高端芯片封装技术的未来发展。杰富瑞集团去年9月称，采用高端封装技术的芯片出货量有望在今后一年半时间内增长10倍；如有关技术成为智能手机标配，有关芯片今后一年半的出货量甚至有望增长上百倍。

中国芯谋研究首席分析师顾文军11日在接受《环球时报》记者采访时称，在生产半导体产品的设计、制造、封测三大环节中，虽然美国在设计方面拥有英伟达、超威半导体等巨头，但在制造、封装方面，美国本土仍未建立起大规模的先进制程芯片的制造能力和封装能力，主要依赖招商引资。

中关村信息消费联盟理事长项立刚也对《环球时报》记者表示，封装也属于整个制造的体系。随着先进封装工艺发展，传统上前段晶圆制造工艺与后段封装工艺的界限逐渐模糊，许多晶圆厂纷纷拓展封装业务。

先进的封装工艺可以提升制造水平，将制造的能力充分发挥出来。因此对于封装的支持，也可视为对于芯片制造的支持，作为美国希望改善本土芯片制造领域弱势、迫切摆脱对东亚地区的依赖所作努力的一部分。不过，项立刚称，十几亿美元对于发展芯片封装来说只是杯水车薪，对于整个产业或将无法产生实质性影响。▲