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金融界 2024 年 7 月 12 日消息，天眼查知识产权信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种加热槽体装置及半导体工艺设备”，公开号 CN202410470234.6，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种加热槽体装置及半导体工艺设备，包括：槽体，所述槽体中容纳有药液，所述槽体用于对放入静止状态下的所述药液中的处理对象进行恒温静置浸泡处理；加热模块，设于所述槽体的外壁上，所述加热模块用于通过对所述槽体的外壁进行直接加热，以将热能通过所述槽体的外壁向内均匀传递给所述药液，使所述药液得到均匀受热，以使得静置于所述药液中的所述处理对象处于恒温状态下接受所述浸泡处理，从而有效解决了现有技术存在的不足，并在无需增加在线加热器的情况下，充分满足了浸泡处理时的静置保温要求。
本文源自：金融界
作者：情报员
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