IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已经确认,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,将会继续推进高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。
AMD 目前仍未解锁 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不过官方已经确定了下一代 Zen 架构核心方案,将用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备上。
工艺信息
AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的细节,IT之家援引媒体报道,目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。
在工艺方面,Zen 5 CPU 采用 4nm 工艺节点,而 Zen 5c 采用 3nm 工艺节点,因此 Zen 6 和 Zen 6c 预估会采用台积电更先进的节点和封装工艺。
CCD曝料
此前报道称 Zen 6 CPU 会有 3 种 CCD 配置:每个 CCD 8 个内核、每个 CCD 16 个内核和每个 CCD 多达 32 个内核。
如果每个 CCD 有 16 个内核,那么在 Ryzen CPU 等双 CCD 部件上就可以获得多达 32 个内核,或者使用相同的 CCD 布局最多可以达到 64 个内核。
不过,最高内核数的芯片很可能是基于 Zen 6C 架构的,而 AMD 则倾向于在其发烧级部件上使用标准的 Non-C 芯片。
发布日期
AMD有望 2026年发布Zen 6和Zen 6架构核心。
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