【简讯】AMD的CPU路线图更新至Zen 6架构；小米MIX Flip定档7月19日发布…

AMD的CPU路线图更新至Zen 6架构

在“AMD Tech Day 2024”上，AMD更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c，所谓的“大小核”。不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期，也没有确认采用的制程节点。

据报道，AMD首席技术官Mark Papermaster在会议上强调，AMD不仅展示了路线图，还实施了路线图，并将继续保持领先地位。同时重申了COMPUTEX 2024上的承诺，AM5平台将在2027年+之前得到支持。此外，还简单地提及到了Zen 7系列架构，由专门的团队负责，已经在开发当中。

按照目前AMD在AM5平台上的架构更新速度，Zen 6系列架构应该会继续用于AM5平台，到了Zen 7系列架构，有可能更换新的插座。虽然外界有声音称，AM5平台可能跨越四代架构，但是AMD并没有给出具体的承诺。据推测，下一代平台可能引入DDR6和PCIe 6.0的支持，同时对内存、存储和扩展的支持标准进行更新。

传闻Zen 6架构内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造。Zen 6系列架构包含了三种CCD，分别是8核心（Zen 6）、16核心（Zen 6c）与32核心（Zen 6c扩展）的配置。AMD有可能在2025年第二季度推出Zen 6架构，并于2025年末投产，但量产时间有可能推迟到2026年。

此外，AMD还将专注于AI加速。

小米MIX Flip定档7月19日发布

今天上午，小米公布了首款小折叠旗舰——小米MIX Flip，该机将于7月19日发布，同时官方还公布了新机的外观设计，其拥有一块超大尺寸的副屏，爆料称其达到4英寸左右。

据小米产品经理魏思琪介绍，小米MIX Flip拥有小尺寸机身+全功能大外屏，堪称小屏的终极解决方案，目前已经完成外屏200+常用应用的适配，非常好用。

该机与其他厂商的小折叠定位不同，主打纯旗舰定位，核心搭载第三代骁龙8。此外，该机还拥有5000万AI双摄，并有徕卡影像系统和Summilux大光圈镜头。内置4780mAh小米金沙江电池，让轻薄机身也能满足强劲续航。

美光发布全新256GB MRDIMM内存

近日，美光宣布推出全新的MRDIMM DDR5内存条，目前已经出样，可为AI、HPC应用提供超大容量、超高带宽、超低延迟。

MRDIMM的全称为“Multiplexed Rank DIMM”，最初由AMD联合JEDEC组织提供提出，思路很简单，就是将两个DDR5 DIMM内存条合而为一，从而提供双倍的数据传输率，而且可以同时访问两个Rank。英特尔也在准备类似的设计，叫做MCRDIMM(Multiplexer Combined Ranks DIMM)，主要与SK海力士合作。

美光发布的MRDIMM DDR5内存完全遵循DDR5物理与电气规范，接口兼容，并提供标准高度，更高的TFF度两种规格，后者可在同等功耗、散热下降低温度最多20℃。

容量提供32GB、64GB、96GB、128GB、256GB，频率最高8800MT/s。对比传统的RDIMM DDR5，它的有效带宽提升最多39％，总线效率提升超过15％，延迟降低最多40％。

256GB TFF MRDIMM对比类似容量的TSV RDIMM，性能可以领先35％。

美光的MRDIMM内存目前仅支持Intel新发布的至强6平台。

努比亚Z60S Pro官宣

今天，努比亚手机宣布，将于7月23日14:00举行努比亚Z60S Pro新品发布会。据介绍，努比亚Z60S Pro以其前沿的双向卫星通讯技术为核心亮点，实现了前所未有的实时语音双向卫星通话功。

此前，一款型号为NX725J的努比亚新机已通过Wi-Fi联盟权威认证，其认证信息中明确标注为“卫星移动终端（5G）”，并确认了其支持卫星通讯的先进特性。而IMEI数据库的进一步揭秘，更是直接将其市场名称锁定为努比亚Z60S Pro。

有消息称，7月23日的努比亚新品发布会上，不仅有Z60S Pro这款新机，另一款旗舰机型努比亚Z60 Ultra领先版也将亮相。该机不仅搭载了骁龙8 Gen3领先版处理器，更在防水性能上达到了IP68级。

屏幕技术方面，努比亚Z60 Ultra领先版采用了第六代屏下摄像技术，实现了真全面屏的极致追求，让视觉体验更加沉浸、更加震撼。

华硕发布ROG Azoth Extreme游戏键盘

7月17日，华硕发布了最新的旗舰级游戏键盘——ROG Azoth Extreme，拥有用非全尺寸紧凑设计、真碳纤维定位板、OLED屏显以及软硬手感可调等特性。键盘采用铝合金机身和多层泡沫减震，提供了柔和的按键音效和出色的清脆打字感。

该键盘具备两种手感模式，"硬"模式提供坚硬的按键和快速回弹，适合游戏使用；而"软"模式下的灵活按键则适合长时间打字，满足办公需求。

此外，配备的可调节垫圈支架和拨片开关，允许用户根据个人偏好调整输入体验。

ROG Azoth Extreme搭载了华硕自研的ROG NX机械轴，支持RGB背光和8000Hz的高采样率，确保了手感反馈的迅速性和低延迟。

键盘右上角的全彩OLED屏幕为1.47英寸全彩触摸屏，不仅可以显示运行状态、续航和连接模式，还支持自定义图案，甚至可以展示系统CPU等运行状态。

连接方面，ROG Azoth Extreme支持USB-C有线连接、蓝牙以及2.4G无线连接，允许用户同时连接至三台设备，内置电池的续航能力可达1600小时。

高通骁龙7s Gen3现身跑分网站

日前，高通骁龙7s Gen3移动平台现身Geekbench跑分网站，其单核成绩是1175，多核成绩是3157。对比骁龙7 Gen3，骁龙7s Gen3性能有小幅提升（骁龙7 Gen3多核成绩在3000分左右），是高通的新一代中端芯片。

据悉，骁龙7s Gen3由1×2.5GHz A720+3×2.4GHz+4×1.8GHz组成，同时集成了Adreno 810 GPU。

据爆料，这颗芯片由Redmi首发搭载，首发机型是Redmi Note 14 Pro系列。

据此前曝光的信息，Redmi Note 14系列包含三款机型，分别是Redmi Note 14、Redmi Note 14 Pro和Redmi Note 14 Pro+，该系列采用1.5K双曲面屏，后置5000万像素大底主摄，预计支持OIS光学防抖。新品最快会在8月份登场。

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