北京
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金融界7月19日消息，有投资者在互动平台向扬杰科技提问：您好董秘先生！公司于 2023 年 4 月 18 日与扬州市邗江区人民政府（以下简称“甲方”）签署了《6 英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在甲方辖区投资新建 6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约 10 亿元，进展如何？公司在碳化硅领域有多少专利？已涉足碳化硅产品研发设计推出 SiC 模块及 650V SiC SBD、1200V 系列是否有大规模生产？
公司回答表示：公司目前碳化硅晶圆开始以委外代工的方式开展业务。公司自2015年以来开始涉足碳化硅的研发和推广，积累了较多的产品技术和经验，公司专利情况敬请关注公司定期报告中的相关信息。公司SiC模块的相关系列产品已经有批量生产。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
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