大基金二期持续投资重庆企业 功率半导体“新贵”诞生

《科创板日报》7月19日讯（记者 黄修眉）大基金持续出手重庆区域企业。

据工商信息显示，近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称：大基金二期）再出手，参股了重庆芯联微电子有限公司（下称：芯联微），认缴出资金额达21.55亿元。

截至目前，大基金二期已共投资4家重庆半导体企业。

《科创板日报》记者注意到，在大基金二期投资的企业地区排名中，上海、北京的被投企业仍然最多，分别为12家和8家；安徽、广东、浙江三省紧随其后，分别各有5家；湖北省与重庆则分别有4家企业被投，江苏则是3家。

四家重庆企业获大基金二期青睐

《科创板日报》记者注意到，大基金二期最新参投的芯联微，是重庆市政府重磅打造的一家12英寸高端特色集成电路工艺线项目。

总投资超250亿元，于2023年10月27日在重庆注册成立，聚焦55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月，其中一期产能2万片/月。

据重庆市人民政府网站2023年11月的信息显示，芯联微以打造西部地区最先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，坐落于全国唯一以“微电子”命名的重庆西永微电子产业园，该产业园也集结了多家重庆头部半导体企业。芯联微股东名单中，除大基金二期外，其他三家股东也均为重庆国有资本。

（工商信息显示的芯联微股东名单）

《科创板日报》记者注意到，大基金二期参投的其他重庆企业中，有2家企业来自华润微电子，分别为润西微电子与华润润安。

其中，润西微电子聚焦12英寸功率半导体晶圆生产线项目；华润润安是华润微电子在重庆建设投资的功率半导体封测基地。此外，还包括从事半导体设备核心零部件及先进陶瓷材料研发制造的臻宝科技。

（大基金二期参投的重庆企业）

一位投资人在接受《科创板日报》记者采访时表示，“工艺、封测、晶圆、零部件与先进材料，这是大基金二期目前在重庆的关注点。”

“大基金对重庆企业的投资，也与重庆产业发展现状、产业发展战略、以及大基金二期关注的终端应用，比如智能汽车、智能电网、人工智能等都有关联。”上述投资人表示。

近年来，重庆正持续大举投资半导体产业链，计划建成具有重要影响力的集成电路设计和封测产业集群。目前，重庆已形成“芯片设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套”全链条，成为了集成电路产业的重要基地之一，有力配套了本地汽车电子、工业以及消费电子等终端需求。

包括华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团、联合微电子中心、三安光电、意法半导体等集成电路产业链重点企业，都已在重庆“落子”。

《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》中也明确提出，到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元，新增企业100家以上，营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上。

车载需求将助推功率半导体产业

“重庆集成电路产业的发展，特别是功率半导体产业链，与终端汽车领域对功率半导体的需求和应用密不可分。”盘古智库高级研究员江瀚在接受《科创板日报》记者采访时称，重庆汽车芯片产业正处于快速发展阶段，随着新能源汽车市场的不断扩大，重庆汽车芯片产业也会迎来前所未有的发展机遇。

四川省功率半导体技术工程研究中心主任张波在接受《科创板日报》记者采访分析到，相较于燃油汽车，新能源汽车对功率器件的需求较大，包括DC-DC模块、电机控制系统、电池管理系统、OBC等均需要用到功率半导体元器件。

华润微电子总裁李虹曾提到这样一组数字：到2025年，汽车芯片在全球半导体中占比约14%，功率半导体、模拟IC、MCU及存储将超过500亿美元。其中，功率半导体占比将达到40%，达到235亿美元。“汽车智能化催生传感器体量增加，MEMS传感器将达到30亿美元规模。”

驭势资本曾分析认为，从半导体种类上看，传统燃料汽车中MCU含量最高（23%），新能源汽车中功率半导体含量最高（55%）。这也就意味着，当新能源汽车终端市场进一步增大时，产业链上游的功率半导体需求也将随之增长。

重庆正成为功率半导体“新贵”？

据重庆市人民政府官网显示，2023年，重庆功率半导体生产能力居全国前三，并有望在“十四五”末成为全国最大的功率半导体基地。

与此同时，今年1-5月，重庆汽车产量达99.7万辆，超过广州跃居全国城市产量第一。时隔8年后，重庆重回“中国汽车第一城”。而同一时期内，重庆新能源汽车产量30.6万辆，增长率为144.1％。

对于“新贵”的说法，多位市场人士均表示认同。主要来源于重庆对功率半导体产业的大力投入，以及对其汽车产业，特别是未来万亿级智能网联汽车产业的看好。

“重庆正在打造的万亿级智能网联新能源汽车产业，以及目前市场高度关注的‘车路云一体化’等，都将进一步增加对功率半导体的需求，功率半导体的应用领域也不止新能源汽车，智能终端、笔记本电脑、家电等，几乎所有用电设备均需用到功率半导体元器件。”四川省功率半导体技术工程研究中心主任张波进一步表示。