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金融界 2024 年 7 月 25 日消息，天眼查知识产权信息显示，软控股份有限公司取得一项名为“胶料贴合装置及空气弹簧成型系统“，授权公告号 CN221392402U，申请日期为 2023 年 11 月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种胶料贴合装置及空气弹簧成型系统。胶料贴合装置包括：成型鼓；传送带，传送带与成型鼓间隔设置，成型鼓能够沿靠近或者远离传送带的方向运动；压辊，压辊的至少一部分设置在传送带的内部；驱动组件，驱动组件与压辊驱动连接，以使压辊能够沿靠近成型鼓的方向运动并挤压传送带。本实用新型解决了现有技术中成型鼓和胶料贴合压力不可控，贴合效果差的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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