去年8月,台积电(TSMC)宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划,将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC),以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权,其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。
据TrendForce报道,台积电原计划今年第四季度开始建设其德国300mm晶圆厂,但是现在可能会提前启动项目,预计在未来几周内开工。新工厂预计2027年末投产,将创造约2000个直接的高科技专业工作岗位。
该项目得到了欧盟和德国政府的大力支持,台积电大概能从《欧洲芯片法案》里获得约一半的项目资金。为确保工厂能够在2027年顺利投产,所在的德累斯顿市正在投资2.5亿欧元建设工业供水系统,并提高当地供电网络的可靠性。
台积电的这座新建晶圆厂将专注于22/28nm工艺,主要生产汽车使用的微控制器,未来将扩大生产,并引入更先进的12/16nmFinFET工艺技术,预计月产能为4万片晶圆。整个项目投资总额预计超过100亿欧元,包括股权注入、债务借款以及欧盟和德国政府的补助,日常运营将由台积电负责。
台积电曾表示,通过在德国建造新的晶圆厂,使得其能够直接与主要汽车客户接触,此举非常具有意义。
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