原本想把各家写在一起,后来因为篇幅原因,只能按品牌拆分。 考虑大家对新产品的关注度,所以采用逆序排列。
DIGIC X + DIGIC Accelerator
具有更好的追踪性能和被摄体识别性能,可以处理庞大数据。支持动作优先AF(可以识别追踪特定动作)和体验更好的预拍摄。
使用ta的处理器的单反/微单相机:
R1(2024-7)、R5 Mark II(2024-7)
▲ R5 Mark II的主板,DIGIC加速器与两块DRAM堆叠在一起。
DIGIC X
相比双DIGIC 6+的性能有了大幅提升。支持基于深度学习的对焦检测,包括人物头部,动物(猫/狗/鸟)的身体、面部和眼睛,交通工具(赛车/摩托车/飞机)。支持HEIF、协同防抖、实时数码镜头优化、RAW视频内录、6K或8K高分辨率视频。
有高配版本(金属顶盖、4颗DRAM)和低配版本(塑料顶盖、2颗DRAM)。
使用ta的处理器的单反/微单相机:
EOS-1D X Mark III(2020-1)、R5(2020-7)、R6(2020-7)、R3(2021-4)、R5 C(2022-1)、R10(2022-5)、R7(2022-5)、R6 Mark II(2022-11)、R50(2023-2)、R8(2023-8)
▲ R3的主板,金属顶盖DIGIC X处理器和4颗DRAM 。
▲ R7的主板,塑封顶盖DIGIC X处理器和2颗DRAM(via kolarivision)
DIGIC 8
扩展对焦检测范围,支持眼部AF、数码镜头优化、双重IS检测、自动亮度优化,可以拍摄4K视频。
从EOS RP的主板来看,处理器由Toshiba制造。
使用ta的处理器的单反/微单相机:
M50(2018-2)、EOS R(2018-9)、EOS Ra(2018-11)、RP(2019-2)、200DII(2019-4)、M6 Mark II(2019-8)、90D(2019-8)、M200(2019-9)、850D(2020-2)、M50 Mark II(2020-10)、R100(2023-5)
▲ RP 的 主 板(via kolarivision)
DIGIC 7
更高效的图像处理和降噪计算,支持视频数字IS。
使用ta的处理器的单反/微单相机:
M5(2016-9)、M6(2017-2)、800D(2017-2)、77D(2017-2)、200D(2017-6)、6D Mark II(2017-6)、M100(2017-8)
DIGIC 6+
采用新的降噪算法,新增“衍射校正”
使用ta的处理器的单反/微单相机:
EOS-1D X Mark II(2016-2,双处理器)、5D Mark IV(2016-8,2016-8)
▲ 5D Mark IV的主板(via LensRentals)
DIGIC 6
支持1080 60p。
使用ta的处理器的单反/微单相机:
7D Mark II(2014-9,双处理器)、M3(2015-2)、750D(2015-2)、750D(2015-2)、5DS(2015-2)、5DS R(2015-2)、M10(2015-10)、80D(2016-2)、5D Mark IV(2016-8,测光用)
DIGIC 5+
具有DIGIC 4约17倍的处理速度。
使用ta的处理器的单反/微单相机:
EOS-1D X(2011-10,双处理器)、5D Mark III(2012-3)、EOS-1Dc(2012-4)、6D(2012-9)、70D(2013-7)
DIGIC 5
具有DIGIC 4约6倍的处理速度。根据Techinsight (原Chipworks) 报告,由TI德州仪器联合设计,使用45nm工艺制造。
使用ta的处理器的单反/微单相机:
650D(2012-6)、EOS M(2012-7)、700D(2013-3)、100D(2013-3)、M2(2013-12)
DIGIC 4+
在高感光度拍摄时具有更快的速度。
使用ta的处理器的单反/微单相机:
1300D(2016-3)、1500D(2018-2)、3000D(2018-2)
DIGIC 4
处理速度更快,改进高ISO时的降噪效果,在实时取景时支持人脸优先AF,具备H.264编码。
使用ta的处理器的单反/微单相机:
50D(2008-8)、5D Mark II(2008-9)、500D(2009-3)、7D(2009-9,双处理器)、EOS-1D Mark IV(2009-10)、550D(2010-1)、60D(2010-8)、1100D(2011-2)、600D(2011-2)、EOS-D X(2011-10,用于AF/AE)、60Da(2011-4)、1200D(2015-2)
DIGIC III
支持14bit A/D转换。
使用ta的处理器的单反/微单相机:
EOS-1D Mark III(2007-2,双处理器)、EOS-1Ds Mark III(2007-8,双处理器)、40D(2007-8)、450D(2008-1)、1000D(2008-6)
DIGIC II
提高了处理速度、增大了缓冲区。
使用ta的处理器的单反/微单相机:
1D Mark II(2004-1)、20D(2004-8)、1Ds Mark III(2004-9)、350D(2005-2)、20Da(2005-6)、EOS-1D Mark II N(2005-8)、EOS 5D(2005-8)、30D(2006-2)、400D(2006-8)
DIGIC
最初由三个独立芯片组成,在2003年融合为一个芯片。
使用ta的处理器的单反/微单相机:
10D(2003-2)、300D(2003-9)
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