芯片大厂，利润狂飙1458%

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三星电子公布了自 2010 年以来最快的净收入增长速度，此前人工智能热潮推动了其半导体部门的盈利增长。

这家全球最大的内存和智能手机制造商公布的 6 月季度净收入增长了 6 倍，达到 9.64 万亿韩元（69.6 亿美元），而分析师平均预测为 7.97 万亿韩元。三星本月早些时候公布的初步营业利润增长了 15 倍，收入增长了 23%，这是自 2021 年以来销售额的最大增幅。

这一好于预期的业绩表明，全球计算市场正在走出长期的后疫情时期低迷，这在一定程度上要归功于从美国到中国在人工智能开发方面的一波支出。与 SK 海力士公司一样，三星供应用于服务器和移动设备存储的半导体，还销售大量消费电子产品。

三星的关键半导体部门公布的营业利润好于预期，为 6.45 万亿韩元，这是该公司在连续四个季度亏损后连续第二个季度盈利。内存价格上涨和高带宽内存芯片（HBM）需求旺盛推动了三星的股价上涨，HBM 有助于节省电力，同时支持 AI 所需的更快处理速度。

投资者一直担心三星在快速增长的 HBM 市场中的地位。这家韩国最大公司的股价表现不及规模较小的竞争对手 SK 海力士，后者现在是 HBM 的主要供应商。该公司的最新芯片一直难以获得 Nvidia Corp. 的认证，由于对 AI 加速器的需求旺盛，Nvidia 已成为全球最有价值的芯片制造商。

但三星终于开始在缩小与 SK 海力士的差距方面取得进展。据报道，三星已获得 Nvidia 对其 HBM 芯片 HBM3 版本期待已久的批准，并预计下一代 HBM3E 将在两到四个月内获得批准。

SK Hynix 是竞争供应创建类似 ChatGPT 的生成式 AI 服务所必需的组件的主要受益者之一。其 HBM 芯片（与 Nvidia 的加速器配对）的收入在 6 月季度飙升了 250% 以上。这推动了 SK Hynix 股价自 2023 年初以来上涨了 150% 以上，是三星业绩的三倍多。

海关办公室的早期贸易数据显示，7 月前 20 天，韩国半导体出口增长了 57.5%。亚洲第四大经济体是世界上最大的计算机芯片出口国之一，因此可以作为全球技术需求的有用指标。近几个月来，芯片出货量有所回升。

分析师表示，三星 7 月 5 日宣布的第二季度利润强劲反弹，由于内存芯片的推动，这一反弹可能会延续到第三季度。三星第二季度的营业利润比市场普遍预期高出 25%，这意味着 DRAM 和 NAND 的平均售价可能已经上涨，与同行美光持平。由于下半年内存芯片需求可能出现季节性增长，三星的利润可能进一步上升。

里昂证券 (CLSA) 在本月早些时候发布的三星第二季度预测报告中表示：“预计未来几个季度内存的平均销售价格将继续呈上升趋势，我们预计三星电子的季度利润将持续增长，直至 2025 年。”

大和资本市场分析师 SK Kim 在上个月的一份报告中表示：“在英伟达和全球芯片制造商最近宣布 AI 半导体路线图后，我们预计内存价格将持续上涨，直至 2025 年上半年。我们认为这是因为 HBM 和高密度企业级 SSD 需求旺盛，导致人们对内存供应的担忧加剧，因为 HBM 和高密度企业级 SSD 使用更多晶圆，生产交付周期也更长。”

Counterpoint Research 研究副总裁 Neil Shah 在给 CNBC 的电子邮件评论中表示：“SK 海力士和美光将继续在内存领域向三星发起挑战，无论是在人工智能领域，还是在人工智能智能手机和 PC 市场，以及通过与高通、英特尔和 Nvidia 等主要计算厂商的密切合作和优化。”

三星半导体，复苏好于预期

三星电子今天公布了截至 2024 年 6 月 30 日的第二季度财务业绩。

该公司公布的合并营收为 74.07 万亿韩元，营业利润为 10.44 万亿韩元，原因是有利的内存市场条件推动平均销售价格 (ASP) 上涨，同时 OLED 面板的强劲销售也为业绩做出了贡献。

三星表示，公司DS部门第二季度的综合营收为28.56万亿韩元，营业利润为6.45万亿韩元。

在 HBM 以及传统 DRAM 和服务器 SSD 需求强劲的推动下，整个内存市场持续复苏。需求增长是云服务提供商持续投资 AI 以及企业对其本地服务器的 AI 需求不断增长的结果。

个人电脑需求相对疲软，而移动产品需求则因中国原始设备制造商 (OEM) 客户订单增加而保持强劲。服务器应用需求持续强劲，第二季度业绩较上一季度大幅改善，因为公司响应了生成式人工智能应用对高附加值产品的需求。

公司在业界首次量产基于1b纳米（nm）132Gb DDR5的128GB产品，巩固了在DDR5市场的领导地位。

2024 年下半年，随着主要云服务提供商和企业扩大 AI 投资，AI 服务器预计将占据更大的市场份额。由于配备 HBM 的 AI 服务器相对于传统 DRAM 和 SSD 也具有较高的单盒内容容量，因此从 HBM 和 DDR5 到服务器 SSD，需求预计将全面保持强劲。

由于产能集中在用于 AI 应用的 HBM、服务器 DRAM 和服务器 SSD 上，预计 PC 和移动设备尖端产品的传统位供应将受到限制。

公司计划积极响应人工智能对高附加值产品的需求，并将扩大产能以增加 HBM3E 的销售份额。公司还将专注于高密度产品，例如基于服务器 DRAM 中的 1b-nm 32Gb DDR5 的服务器模块。

对于 NAND，公司计划通过加强三级单元 (TLC) SSD 的供应来增加销售额，这仍然是 AI 需求的大部分，并将满足客户对四级单元 (QLC) 产品的需求，这些产品针对包括服务器 PC 和移动设备在内的所有应用进行了优化。

系统 LSI 业务部门上半年销售额创下历史新高，由于主要旗舰产品的片上系统 (SoC)、图像传感器和显示驱动器 IC (DDI) 等关键部件的供应增加，第二季度盈利有所改善。

采用业界首个 3nm 技术的可穿戴设备新 SoC 的初期反应良好，预计主要客户将在今年下半年扩大采用该技术的 SoC 的采用。该公司还计划确保旗舰机型的 Exynos 2500 的稳定供应。

系统 LSI 业务将专注于将 2 亿像素传感器的应用从主广角摄像头扩展到远摄摄像头，并计划通过为美国客户开始量产新机型来扩大 DDI 产品的销售。

由于各应用领域需求增加，代工业务的收益有所改善。由于 5nm 以下技术的订单增加，AI 和高性能计算 (HPC) 客户数量较上年增长了两倍。代工业务还提前向客户分发了 2nm 环绕栅极 (GAA) 技术的工艺开发套件 (PDK)，以便在 2025 年实现量产。

下半年，晶圆代工业务预计移动需求将反弹，AI/HPC 应用需求将继续保持高增长。因此，晶圆代工市场预计将整体增长，尤其是在先进节点。2024 年，在第二代 3nm GAA 技术全面量产的推动下，公司预计增长将超过市场。

代工业务计划继续扩大AI/HPC应用的订单，目标是到2028年将客户数量较2023年增加四倍，销售额增加九倍。

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