新 闻①: 三星HBM3获得英伟达有限使用许可,暂时仅用于国内特供的H20
三星在去年中,就开始向英伟达提供了HBM3样品,用于H100等多款计算卡进行验证,试图打进英伟达的计算卡供应链,预计2024年最多可以拿到英伟达30%的HBM3订单。不过由于长时间不能通过英伟达的验证,导致计划受阻,时间表一拖再拖,传闻三星的HBM3在发热和功耗方面存在一些问题。
据相关媒体 报道 ,三星的HBM3已经通过了英伟达的适用性测试,不过还不打算大规模铺开,仅计划用于中国特供版的H20计算卡。传闻三星的HBM3在英伟达其他GPU上的使用仍然不确定,可能需要进行额外的验证测试,另外HBM3E还在接受英伟达的评估。
根据之前 泄露 的H20计算卡基准测试成绩,其内核数量相比H100减少了41%,性能下降了28%。虽然规格上打了折扣,但是H20仍有着不错的销售前景,受到了客户的欢迎,预计2024年英伟达将向中国出售超过100万块H20,每块售价大概在1.2万至1.3万美元,意味着销售额将达到120亿美元以上,这将超过上一个财年英伟达在中国的总收入。
有消息称,三星在今年5月启动了一项代号“Nemo”的内部战略计划,要求所有的部门优先考虑英伟达的订单,这意味着与英伟达相关的业务已成为三星的首要任务。此前三星还 否定 了坊间有关HBM3和HBM3E芯片一直没有通过英伟达验证是由于运行过热和功耗过高的说法,强调通过持续的合作来确保产品的质量和可靠性,以便向客户提供最佳解决方案。
已经有媒体联系了三星和英伟达,不过暂时都没有得到官方的回应。
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三星向NVIDIA提供HBM3内存样品多次大家都知道的,但不知道什么原因,内存御三家中只有三星未被选中。如果说是企业层面的交恶也不像,毕竟三星在GDDR7显存上是NVIDIA最早的供应商,合作状态肯定是没问题的,只能解释为三星HBM3还存在一些不符合要求的部分吧。而这个始终未能通过NVIDIA验证的三星HBM3内存,却被NVIDIA赋予了“有限使用于于国内特供H20 GPU”。我对NVIDIA通过限制性能实现向中国市场销售专业卡的行为并不排斥,但这种明显是区别对待的行为……确实是有些恶心人了。目前,三星与NVIDIA双方都没有站出来解释,不知道会不会有其他隐患。
新 闻 ②: 三星8层堆叠HBM3E已通过英伟达所有测试,预计今年底开始交付
三星去年10月就向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品,不过一直没有通过英伟达的测试。此前有 报道 称,已从多家供应链厂商了解到,三星的HBM3E很快会获得认证,将在2024年第三季度开始发货。
据The Japan Times 报道 ,三星的HBM3E终于通过了英伟达的所有测试项目,这将有利于其与SK海力士和美光争夺英伟达计算卡所需要的HBM3E芯片订单。虽然三星和英伟达还没有最终确定供应协议,但是问题不大,预计今年底开始交付。
值得一提的是,三星还有更先进的12层垂直堆叠HBM3E(32GB)样品,正在努力通过英伟达的验证测试。有行业专业指出,SK海力士也准备了12层垂直堆叠的HBM3E产品,三星总体进度上仍然要落后一些。SK海力士一直是英伟达主要的HBM产品供应商,而美光之前已开始向英伟达供应HBM3E芯片,逐渐提升了市场占有率。
随着人工智能(AI)市场的快速增长,HBM技术通过垂直堆叠多个DRAM芯片来显著提高数据处理速度,已经变得越来越重要。随着三星的HBM3E开始通过英伟达的验证,预计至少20%到30%的产能转移到HBM产品,这将进一步收缩普通DRAM芯片的供应,很可能会推动DDR5内存价格上涨。
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另外值得一提的是,虽然HBM3迟迟没通过验证,但现在又有多方消息称三星的HBM3E终于是通过了NVIDIA的所有验证,有望在三季度正式向NVIDIA出货。很奇怪的是,目前三星在极力否认达成供应协议的事情,可能是仍未最终确定吧……三星也算是进入NVIDIA HBM3E体系最晚的供应商了,不知道这个时间还能吃到多少AI红利。
新 闻③ : 据称NVIDIA正在为中国市场准备B20计算卡,并与浪潮合作销售
根据 报道 ,三位知情人士称,NVIDIA正在为中国市场开发一块基于最新Blackwell架构的旗舰计算卡,其暂定名为B20,这款计算卡符合当前美国的出口管制要求。消息源还称,NVIDIA将与浪潮合作,共同推出和销售B20。
不过相当重要的规格细节方面,消息人士并没有透露。至于价格和发售日期方面自然也是没有的。
如果算上正在开发的B20在内,自从2023年加强出口管制以来,NVIDIA已经发布了三款特供中国市场的显卡。剩下的两款分别是RTX 4090 D游戏卡和H20计算卡。
来源:GTC 2024
RTX 4090 D搭载了AD102-250 GPU, CUDA 核心、Tensor核心和RT核心的数量都有所削减,整卡频率也降至425W。不过显存和售价倒是没变。根据 我们的评测 ,RTX 4090 D的核心规模削减了11%,但性能只降低了5-6%。
至于H20方面,我们之前 报道过 ,这张卡相比最高配置的H100 SXM5(132组SM),它的内核数量减少了41%,只配备了78组SM,同时显存带宽也被削弱了。在OpenCL基准测试中,H20比起H100 SXM5下降了28%。
虽然还不知道B20的真正规格,但我们可以通过它的原型,在GTC 2024上发布的 B200 来估计:B200采用了台积电改进的4NP定制工艺制造,整合了两个独立制造的die。它共拥有160组SM,对应20480个核心,并搭配了192GB的HBM3E,提供了高达8TB/s的带宽,功耗可达700W。
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除了上文中提到的H20以外,NVIDIA还在为中国市场开发Blackwell架构的专供旗舰卡。不过从上一代的H20来看,B20的阉割程度只可能会更高。值得一提的是,可能是B20原型的B200一款双芯的产品,其性能提升巨大,如果想要进入国门,会不会被阉割成单芯呢?而且此次NVIDIA还将与国内老牌服务器厂商浪潮进行合作销售,不知道浪潮的销售渠道能对NVIDIA的国内销售带来多大的提升。
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