金融界2024年8月14日消息,天眼查知识产权信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法“,公开号CN202410911710.3,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法,涉及芯片封装技术领域,该芯片封装结构包括基板、第一芯片、第一塑封体、第二塑封体和多个打线柱,第一芯片贴设在基板的一侧,第一塑封体设置在基板的一侧表面;多个打线柱设置在基板的另一侧表面;第二塑封体设置在基板的另一侧表面,并包覆在打线柱周围;每个打线柱至少部分外露于第二塑封体,用于与电路板电连接。相较于现有技术,本发明利用打线柱来替代锡球,避免了采用锡球焊接技术,进而避免了锡球焊接带来的一系列问题,同时利用第二塑封体来支撑保护打线柱,能够大幅提升结构强度,保证了连接效果和连接强度,同时打线柱不会出现桥接或空洞现象,导电性能优异。
本文源自金融界
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