8月21日,赛迪顾问集成电路产业研究中心发布《2024年中国新型PCB产业发展报告及十大集聚区》,深圳市宝安区位居榜首,苏州市吴中经开区和深圳市龙岗区排第二和第三名。
据了解,新型PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板),通常指的是采用新材料、新技术或新设计制造的电路板。本评选依据产业竞争力、配套竞争力、环境竞争力和区域竞争力四个维度,建立评估指标体系,评选出“2024年新型PCB产业十大集聚区”。
根据报告,广东省电路板行业协会的数据显示,深圳市在广东省PCB百强企业中数量最多;汇集十余家新型PCB相关上市公司,消费电子、PC等本地终端应用市场庞大,是中国新型PCB产业和市场规模最大的城市之一。具有代表性的上市公司包括:鹏鼎控股、景旺电子、明阳电路、中富电路、崇达技术、深南电路、则成电子、兴森科技。其中,鹏鼎控股、景旺电子、明阳电路等多家上市公司都来自宝安区。
近年来,在广东聚力打造中国集成电路第三极、深圳率先提出第三代半导体“虚拟全产业链(VIDM)”发展模式的大背景下,宝安半导体和集成电路产业发展迅猛,2023年半导体与集成电路产业增加值接近200亿元,约占全市的1/3,集群增加值、规上企业数量均为全市第一。
2023年宝安出台了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023-2025年)》,确定了三大目标,“2+4”空间格局,先进制造、第三代半导体、先进封测、材料装备配套、高端芯片和分销服务六大方向,并从科技创新及技术攻关、空间保障等多个方面,对半导体与集成电路领域给予大力支持。预计到2025年,宝安实现产值突破1200亿元,培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业。
从电路板起家,宝安半导体与集成电路产业厚积薄发,现已在封装测试与设备开发、分立器件制造等环节具备产业集聚优势,形成了以景旺、明阳、迅捷兴科技、中富电路等上市企业为龙头,以康源半导体、爱协生科技、容大感光、盛元半导体等国家级专精特新“小巨人”企业为支柱,以鹏鼎、劲拓自动化、精诚达电路单项冠军企业为骨干的企业集群。
文 | 陈云强
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