北京
分享至
金融界 2024 年 8 月 21 日消息，天眼查知识产权信息显示，温州宏丰电工合金股份有限公司取得一项名为“Ag 基合金粉体浆料、Ag 基合金活性焊料及其制备方法“，授权公告号 CN115026458B，申请日期为 2022 年 6 月 。
专利摘要显示，本发明提供一种 Ag 基合金粉体浆料、Ag 基合金活性焊料及其制备方法，浆料按质量百分含量计包括：Ag 基合金粉体 30％‑60％和流体介质 40％‑70％。制备包括：对 Ag 基合金粉体浆料进行球磨；Ag 基合金粉体与流体介质发生解聚反应，Ag 基合金粉体发生破碎分解成微纳级别的合金粉体，同时在流体介质作用下，微纳级别的合金粉体发生表面羟基化，形成具有动力学粘度的浆料产物。本发明得到动力粘度适中、铺展率高、熔化温度区间稳定的焊料产品，满足后续焊膏产品的开发应用；采用流体解聚法调控流体动力学粘度，能形成剪切力、冲击力及内摩擦力合力作用，产生比高能球磨法更高的研磨能量，提升研磨效果的同时实现合金焊粉的纳米活化。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
