美国被坑了?台积电赴美投资630亿美元,四年没造出一颗芯片!
华为麒麟芯片的横空出世,让美国感受到了空前的恐惧,借助台积电的工艺制造了全球首颗5nm芯片,让美企芯片厂商的优势瞬间化为乌有,高通骁龙芯片直接被比下去,唯独不开源的苹果A系列芯片苟延残喘。
在着急忙慌之下,拜登团队只能是提速了“芯片规则”的实施,而台积电也成为了最惨的企业,直接被中断了和第二大客户华为的合作,只能将所有的希望寄托在了美企客户身上,无奈妥协了赴美建厂要求。
在早年接受采访的时候,张忠谋可是明确表态不会奔赴海外建厂,更是直言美国根本就不符合建厂条件,当然这么做的目的是想产业集中化,避免核心技术被套取,但如今台积电却选择主动跳入了“火坑”。
为了刺激制造业回流,重振本土的半导体产业,拜登团队推出了各种激励计划,包括补贴、减税、企业贷款等等层面,整体的资金超过了4000亿美元,而台积电作为全球最先进的晶圆代工厂,自然在受邀之列。
台积电本以为能够获取大量的补贴份额,没曾想却陷入了彻头彻尾的骗局当中,在美国确认了530亿美元的芯片补贴后,台积电就官宣了400亿美元的赴美建厂计划,并且搭建的还是最先进的5nm、3nm工艺。
但由于美国迟迟无法给到对应的补贴,台积电一直拖延现场进度,在双方的极限拉扯之下,最终拜登团队还是妥协了,台积电也如愿获得了116亿美元的补贴,很快台积电再度将投资资金追加到了650亿美元,这也是迄今为止美国接收到的最多外来资金投资。
很快台积电也给出承诺,新追加的这笔资金,将会用于两纳米晶圆厂的搭建,这就相当于美国拥有了最顶尖的芯片工艺,但令美国糟心的是,已经过去了将近4年时间,台积电投资650亿美元建造的所谓工厂,迄今为止都未能生产出任何一颗芯片,这究竟是谁坑谁呢?
要知道台积电为了能够尽快在美投产,可是从本土派出了将近1000名的顶尖工程师,同时还耗费了高出本土50%的建厂成本,但就连五纳米的工厂也要等到2025年才投产,而所谓的3nm、2nm更像是台积电的缓兵之计。
所以很可能这一次美国被“反套路”了,台积电拥有着全球最顶尖的芯片工艺,且美企厂商已经对其形成了高度的依赖,在这样的背景之下,台积电本身就不需要去委曲求全。
或许张忠谋等人早就猜到了赴美建厂的结局,之所以想尽办法获取到美国的芯片补贴,很可能单纯就是为了挽回对应的损失,但显然拜登团队不是那么好敷衍的,台积电对自己的未来也要有相对应的规划。
虽然近些年凭借着美企厂商给的订单,台积电的市场份额始终保持上涨水平,但这显然无法高枕无忧,毕竟美国是有所图的,一旦台积电失去了利用价值,很快就将被抛弃。
而台积电唯一能够倚仗的市场,也只剩下大陆市场了,目前国内正在推动70%的自给率目标,并且要在2025年之前实现,所以台积电能够回归的话是皆大欢喜的,对此你们是怎么看的呢?
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