华润微持续加大研发投入筑牢“新质生产力”发展根基，拭亮“硬科技”本色

8月30日晚间，华润微（688396.SH）揭晓2024年半年度业绩报告。报告显示，华润微充分发挥IDM商业模式的独特优势，积极实施产品结构优化策略并大力拓展新兴市场，实现营业收入47.6亿元，归属于上市公司股东的净利润2.8亿元，其中二季度实现营收26.44亿元，环比一季度增长25%；归属于上市公司股东的净利润2.47亿元，环比一季度增长644%，业绩向好趋势明显。

作为国内为数不多且经营能力领先的IDM全产业链一体化公司，在行业调整周期中，华润微依然持续加大研发投入，2024年上半年投入的研发资金达5.74亿元，同比增长4.89%，研发投入占营收比高达12.05%。高研发投入赋能新质生产力加速发展，助力公司牵引链上合力。

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聚焦科技创新，筑牢“新质生产力”发展根基

在当今经济版图中，“新质生产力”已成为推动产业升级与变革的关键力量，其深刻内涵在于科技创新的深度融合与突破性进展。华润微不断加大研发投入，提升原创性、颠覆性、前沿性的科技创新能力，全面推动技术突破和产业升级，加速发展新质生产力，在芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化能力方面取得显著进展。

高研发投入的背后，是华润微对知识产权保护的深刻理解和高度重视。2024年上半年，公司共申请知识产权数百项，充分展示了华润微在技术创新领域的活跃度和实力，截至2024年上半年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2288项，其中发明专利1918项，占专利总数的83.83%。同时，公司研发成果入选中央企业科技创新产品目录，并获得国家科学技术进步奖二等奖。这些数据不仅彰显了华润微在技术创新领域的深厚底蕴，更为其未来发展提供了重要保障和竞争优势。

不仅如此，华润微还持续优化产业布局，深耕两江三地区域，通过扩大产能、引进先进设备、加速新产品验证等措施，不断提升自身的制造能力和市场竞争力。重庆12吋晶圆制造生产线的稳步爬坡、深圳12吋特色工艺集成电路生产线的加快建设、封测基地车规模块的批量生产以及高端掩模项目顺利贯通，这一系列举措不仅为公司注入了新的增长动力，更为我国半导体产业的现代化进程贡献了重要力量。

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半导体春风将起，华润微深耕高端应用领域引领产业升级

全球半导体市场正迎来强势复苏。今年6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%，相比去年11月份做出的预测，上调了2.9个百分点。根据世界半导体贸易统计组织预计，2024年全球半导体市场规模将达到6,112.31亿美元，此前预计为5,883.64亿美元。

同时，随着自动驾驶、VR/AR等前沿科技逐渐产业化，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程不断加快，这将为华润微等半导体企业提供了广阔的市场空间。

过去几年，华润微积极调整战略方向，以新能源、汽车电子、工控等高端应用领域为重点发力点，市场拓展和客户增长取得了显著成效，产品在终端应用中的进一步升级。今年上半年，华润微通过8吋特色化和12吋技术先进性以及封测资源优势进一步推动技术创新迭代和产品系列化开发，MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展，进一步推动了MOSFET产品应用全面化、高端化；第三代半导体方面，华润微加快产品技术迭代，SiC和GaN功率器件持续向中高端应用推广，2024年上半年销售收入同比保持快速增长；功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%；功率产品模块化成效显著，公司在IGBT模块、IPM、TMBS模块、MOSFET模块的市场推广上取得显著成效，整体规模增长85%。

随着新能源、汽车电子等前沿领域的蓬勃发展，中国集成电路产业有着广阔市场蓝海，伴随库存消化节奏进一步加快，成本结构持续优化等多维积极因素共振作用，集成电路产业的总体趋势呈现复苏浪潮，华润微等半导体企业将持续释放科技创新活力，向高而攀，向新而进。

- XINLIU -

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